[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 201110423356.2
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN103167723A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 邱馨慧;蘇佩君;林思妤
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種印刷電路板，包括一頂層、一底層及一縱向貫穿所述頂層至底層的固定孔，在所述頂層的頂面于所述固定孔外設有一第一銅箔環，在所述底層的底面于所述固定孔外設有一第二銅箔環，在所述第一銅箔環上間隔設置有若干第一焊點，在所述第二銅箔環上間隔設置有若干第二焊點，在所述第一銅箔環上除所述第一焊點外的部分設有防焊膜，在所述第二銅箔環上除所述第二焊點外的部分設有防焊膜。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一焊點在所述第一銅箔環上沿所述第一銅箔環外圓圓周內側等間距分布，所述第二焊點在所述第二銅箔環上沿所述第二銅箔環外圓圓周內側等間距分布。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一焊點與所述第二焊點一一對正。

4.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述頂層及底層均為絕緣層，且所述頂層及底層之間設有一接地層。

5.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于：每兩相鄰的第一焊點之間的間隙處設有一與所述接地層電氣相連的通孔，所述第一銅箔環及第二銅箔環通過所述通孔與所述接地層電氣相連。

6.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于：所述第一焊點是通過在一模板上于所述第一銅箔環對應的位置沿一圓周開設若干開口，將所述模板覆蓋于所述印刷電路板上，并在所述模板上刷上錫膏，以使所述錫膏通過所述開口涂布于所述第一銅箔環上，移除所述模板并經過回流焊爐焊接后形成的。

7.如權利要求6所述的印刷電路板，其特征在于：所述模板為鋼板。