[發明專利]發光二極管元件用基板及具有該基板的發光二極管組件無效
| 申請號： | 201110422833.3 | 申請日： | 2011-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN103165791A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 陳建興 | 申請（專利權）人： | 并日電子科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54 |
| 代理公司： | 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 518106 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 元件 用基板 具有 組件 | ||
1.一種發光二極管元件用基板，是供至少一個發光二極管晶粒安裝其上，并供以一種非極性透光包覆材料包覆前述至少一個發光二極管晶粒，包括：
一片基板本體，具有至少部分極性表面；
一層與上述基板電氣絕緣而形成在上述基板本體上的金屬材質的焊接層，前述焊接層包括至少一個供上述至少一個發光二極管晶粒設置的固晶焊線區；及
一層形成于上述基板本體及/或上述焊接層上、環繞上述至少一個固晶焊線區、非極性的透光包覆材料固著層，且該透光包覆材料固著層周邊是被上述極性表面及/或上述金屬材質的焊接層環繞。
2.一種發光二極管元件用基板，是供至少一個發光二極管晶粒安裝其上，并供以一種非極性透光包覆材料包覆前述至少一個發光二極管晶粒，包括：
一片具有絕緣表面的基板本體；
一層形成在上述基板本體上的金屬材質的焊接層，前述焊接層包括至少一個供上述至少一個發光二極管晶粒設置的固晶焊線區；及
一層形成于上述焊接層上、環繞上述至少一個固晶焊線區、非極性的透光包覆材料固著層，且該透光包覆材料固著層周邊是被上述金屬材質的焊接層環繞。
3.如權利要求1或2所述的發光二極管元件用基板，其中上述透光包覆材料固著層包括至少一個對應上述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區。
4.如權利要求1或2所述的發光二極管元件用基板，其中上述焊接層暴露部分包括復數個固晶焊線區，以及上述透光包覆材料固著層包括復數分別對應環繞前述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區。
5.如權利要求1或2所述的發光二極管元件用基板，其中上述透光包覆材料擴散區是至少部分涂布于上述基板本體及/或上述金屬材質的焊接層上的非極性油墨。
6.如權利要求5所述的發光二極管元件用基板，其中上述非極性油墨是具有高反射色澤的油墨。
7.一種發光二極管組件，包括：
一片基板，包括
一片基板本體，具有至少部分極性表面；
一層與上述基板電氣絕緣而形成在上述基板本體上的金屬材質的焊接層，前述焊接層包括至少一個供上述至少一個發光二極管晶粒設置的固晶焊線區；及
一層形成于上述基板本體及/或上述焊接層上、環繞上述至少一個固晶焊線區、非極性的透光包覆材料固著層，且該透光包覆材料固著層周邊是被上述極性表面及/或上述金屬材質的焊接層環繞；
至少一個設置于上述固晶焊線區的發光二極管晶粒；及
至少一個由非極性透光包覆材料所形成、且包覆上述至少一個發光二極管晶粒而結合至上述透光包覆材料固著層的透光被覆區。
8.一種發光二極管組件，包括：
一片基板，包括
一片具有絕緣表面的基板本體；
一層形成在上述基板本體上的金屬材質的焊接層，前述焊接層包括至少一個供上述至少一個發光二極管晶粒設置的固晶焊線區；及
一層形成于上述焊接層上、環繞上述至少一個固晶焊線區、非極性的透光包覆材料固著層，且該透光包覆材料固著層周邊是被上述金屬材質的焊接層環繞；
至少一個設置于上述固晶焊線區的發光二極管晶粒；及
至少一個由非極性透光包覆材料所形成、且包覆上述至少一個發光二極管晶粒而結合至上述透光包覆材料固著層的透光被覆區。
9.如權利要求7或8所述的發光二極管組件，其中上述透光包覆材料固著層包括至少一個對應上述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區。
10.如權利要求7或8所述的發光二極管組件，其中上述焊接層暴露部分包括復數個固晶焊線區、上述透光包覆材料固著層包括復數分別對應環繞前述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區、以及上述透光包覆材料擴散區是至少部分涂布于上述基板本體及/或上述金屬材質的焊接層上的非極性油墨。
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