[發明專利]發光二極管元件用基板及具有該基板的發光二極管組件無效
| 申請號： | 201110422798.5 | 申請日： | 2011-12-16 |
| 公開（公告）號： | CN103165790A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 陳建興 | 申請（專利權）人： | 并日電子科技(深圳)有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/52 |
| 代理公司： | 北京明和龍知識產權代理有限公司 11281 | 代理人： | 郁玉成 |
| 地址： | 518106 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 發光二極管 元件 用基板 具有 組件 | ||
1.一種發光二極管元件用基板，是供至少一個發光二極管晶粒安裝其上，并供以一種透光包覆材料包覆前述至少一個發光二極管晶粒，包括：
一片基板本體，具有一上表面；
一層形成于上述基板本體上的透光包覆材料固著層，且該透光包覆材料固著層具有一個高于前述上表面的固著面；及
一層與上述基板電氣絕緣而形成在上述基板本體上的焊接層，前述焊接層包括至少一個被上述透光包覆材料固著層環繞、供上述至少一個發光二極管晶粒設置的固晶焊線區。
2.如權利要求1所述的發光二極管元件用基板，其中前述透光包覆材料固著層的固著面與上述基板本體上表面的高度差大于20微米。
3.如權利要求1所述的發光二極管元件用基板，其中上述透光包覆材料固著層是一層涂布于上述基板本體上的油墨層。
4.如權利要求1所述的發光二極管元件用基板，其中上述透光包覆材料固著層是一層至少部分涂布于上述焊接層上的油墨層。
5.如權利要求1、2、3或4所述的發光二極管元件用基板，其中上述焊接層暴露部分包括復數個固晶焊線區，且上述透光包覆材料固著層包括復數分別對應環繞前述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區。
6.如權利要求5所述的發光二極管元件用基板，其中上述固著面為一個高反射表面。
7.一種發光二極管組件，包括：
一片基板，包括
一片基板本體，具有一上表面；
一層形成于上述基板本體上的透光包覆材料固著層，且該透光包覆材料固著層具有一個高于前述上表面的固著面；及
一層與上述基板電氣絕緣而形成在上述基板本體上的焊接層，前述焊接層包括至少一個被上述透光包覆材料固著層環繞、供上述至少一個發光二極管晶粒設置的固晶焊線區；
至少一個設置于上述固晶焊線區的發光二極管晶粒；及
至少一個由透光包覆材料所形成、且包覆上述至少一個發光二極管晶粒而結合至上述固著層的透光被覆區。
8.如權利要求7所述的發光二極管組件，其中上述透光包覆材料固著層包括至少一個對應上述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區，以及前述透光包覆材料擴散區的固著面與上述基板本體上表面的高度差大于20微米。
9.如權利要求7或8所述的發光二極管組件，其中上述焊接層暴露部分包括復數個固晶焊線區，以及上述透光包覆材料固著層包括復數分別對應環繞前述固晶焊線區的透光包覆材料擴散區。
10.如權利要求7或8所述的發光二極管元件用基板，其中上述透光包覆材料擴散區是涂布于上述基板本體及/或上述焊接層上的高反射色澤油墨。
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