[發明專利]一種多徑搜索方法和多徑搜索器有效
| 申請號: | 201110422765.0 | 申請日: | 2011-12-16 |
| 公開(公告)號: | CN102420635A | 公開(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發明(設計)人: | 陳志群;吳更石;李峰;彭秀琴 | 申請(專利權)人: | 華為技術有限公司 |
| 主分類號: | H04B1/7083 | 分類號: | H04B1/7083;H04B1/711 |
| 代理公司: | 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285 | 代理人: | 彭愿潔;李文紅 |
| 地址: | 518129 廣東*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 搜索 方法 | ||
技術領域
本發明涉及通信領域,尤其涉及一種多徑搜索方法和多徑搜索器。
背景技術
多徑搜索器是寬帶碼分多址(Wideband?Code?Division?Multiple?Access,WCDMA)系統中RAKE接收機的重要模塊,其性能直接影響RAKE接收機的性能及實現復雜度。多徑搜索(或者時延估計)的作用是通過匹配濾波器獲取不同時間延遲位置上的信號能量分布特性,識別具有較大能量的多徑位置,并將它們的時間量分配到RAKE接收機的不同接收徑上。多徑搜索為后續的同步、信道估計、Rake接收、信道均衡和測量等提供無線信道的多徑位置和多徑強度等信息。
現有的一種多徑搜索方法包括以下次序的計算步驟:將接收信號與參考序列進行相關和相干累加;然后進行時延估計;將延時估計所得值取模平方后進行非相干累加;最后,進行最大值選取,輸出最終的時延估計結果。其中,時延估計具體為:
1、計算接收信號和參考信號的相關值,找到全局最大值的位置;
2、在全局最大值附近范圍內取M個離散值,對取得的每一個值串行估計,即,將前l-1個最大值乘以升余弦(Raised?Cosine,RC)波形并從原始相關波形里面減去,然后找到第l個最大值,最后得到M組中每組L個最大值位置;
3、計算所述L個重構波形之和,比較原始波形與重構波形之間的均方誤差,選擇均方誤差最小的那組最大值位置作為多徑延遲的估計輸出。
在重構多徑波形時,即,使用原始波形的值去乘RC波形時,理想的多徑波形是該徑的增益與RC波形的乘積,而上述現有技術提供的多徑搜索方法中,其在重構多徑波形時,所使用到的原始波形的值是所有多徑波形疊加的結果,由于重構多徑波形時包含了其它多徑波形的影響,因此,最后所得結果的準確度差,無法分辨間隔小于一個碼片的多徑,也難以發現較弱的多徑。
發明內容
本發明實施例提供一種多徑搜索方法和多徑搜索器,以提高延遲估計的準確度,進而提高接收機性能。
本發明實施例提供一種多徑搜索方法,所述方法包括:對接收信號ri(t)和導頻序列pi(t)進行處理得到上采樣信號y(τ);
根據|y(τ)|2的全局最大值及所述全局最大值附近的共M個采樣點通過使用峰值位置置零的升余弦函數將當前多徑波形對其它多徑波形的貢獻值減去,得到M組上采樣信號中殘差最小的上采樣信號yL(τ),所述M為大于或等于1的整數,所述|y(τ)|2為所述y(τ)模的平方值;
獲取所述殘差最小的上采樣信號yL(τ)的時延功率譜。
本發明實施例提供一種多徑搜索器,所述裝置包括:預處理模塊,用于對接收信號ri(t)和導頻序列pi(t)進行處理得到上采樣信號y(τ);
最小殘差獲取模塊,用于根據|y(τ)|2的全局最大值及所述全局最大值附近的M個采樣點通過使用峰值位置置零的升余弦函數將當前多徑波形對其他多徑波形的貢獻值減去,得到M組上采樣信號中殘差最小的上采樣信號yL(τ),所述M為大于或等于1的整數,所述|y(τ)|2為所述y(τ)模的平方值;
時延功率譜獲取模塊,用于獲取所述殘差最小的上采樣信號yL(τ)的時延功率譜。
從上述本發明實施例可知,由于可以根據上采樣信號y(τ)的模的平方|y(τ)|2在其全局最大值及所述全局最大值附近的M個采樣點通過使用峰值位置置零的升余弦函數將當前多徑波形對其他多徑波形的貢獻值減去,得到M組上采樣信號中殘差最小的上采樣信號yL(τ),進而獲取所述殘差最小的上采樣信號yL(τ)的時延功率譜。因此,與現有技術相比,本發明實施例提供的方法在重構多徑波形時,消除了當前多徑的波形對其它多徑的影響,從而可以較好地分辨間隔小于一個碼片的多徑,也可以較好地檢測到較弱的多徑,從而提高接收機性能。
附圖說明
為了更清楚地說明本發明實施例的技術方案,下面將對現有技術或實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹,顯而易見地,下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例,對于本領域技術人員來講,還可以如這些附圖獲得其他的附圖。
圖1是本發明實施例提供的多徑搜索方法流程示意圖;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于華為技術有限公司,未經華為技術有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110422765.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





