[發明專利]貼合基板的分斷方法

有效

• 申請號: 201110422224.8
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN102557419A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 高松生芳
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: C03B33/02
• 分類號: C03B33/02
• 代理公司: 北京中原華和知識產權代理有限責任公司 11019
• 代理人: 壽寧;張華輝

技術領域

本發明是關于一種使用切刀輪(也稱劃線輪)將貼合基板分斷的分斷方法。

背景技術

圖7是用于制造液晶面板的貼合玻璃基板的剖面圖。在液晶面板等的制造過程中，使用將2片薄的玻璃基板G1、G2(外側的第一基板G1及內側的第二基板G2)以接著材料11貼合而成的大面積的母基板M。由如此的母基板M來制造產品時包含有個別分斷成成為產品單位的單位基板U的步驟。

作為個別分斷成單位基板U的步驟，已知有使用交叉劃線的方法。也即，如圖8所示，進行以下交叉劃線，對母基板M的第一基板G1的表面以切刀輪形成X方向的劃線S1，隨后形成與X方向交叉的Y方向的劃線S2。依此將X-Y方向交叉的多根劃線形成為格子狀之后，翻轉母基板M，送至斷裂裝置，自第二基板G2側以斷裂桿按壓，使第一基板G1沿著各劃線彎折。借此，第一基板G1被分裂為個別的單位基板U。此時，由于第二基板G2尚未分斷，因此斷裂后的第一基板G1以接著材料11固定于第二基板G2上，不會分離為個別的單位基板U。

接著，對于第二基板G2，如圖9所示，同樣進行以下交叉劃線，形成X方向的劃線S3，隨后形成Y方向的劃線S4，之后，送至斷裂裝置使第二基板G2分裂。此時，母基板M分離為個別的單位基板U。

如此，在分斷貼合基板時，分別對第一基板G1、第二基板G2進行交叉劃線及斷裂。

作為用于在母基板M形成劃線的切刀輪，使用有如圖10所示的具有平滑的刃前緣棱線部2的切刀輪1a(稱為普通切刀輪1a)以及如圖11所示的刃前緣棱線部2上設有缺口3(槽)，因而對于基板不易打滑且具有高滲透性的切刀輪1b(稱為帶槽切刀輪1b)(請參閱專利文獻1)。

前者的普通切刀輪1a為了形成刃前緣棱線部的兩側的傾斜面，以磨石研磨刃前緣棱線部的兩側。傾斜面雖然形成有研磨條痕，但都是細微的，通常，刃前緣棱線部的中心線平均粗糙度Ra未滿0.4μm(所謂中心線平均粗糙度是由“JIS?B?0601-1982”所規定的用于表示工業產品的表面粗糙度的參數之一)。由此可知普通切刀輪1a的刃前緣形成有非常平滑的棱線面。

后者的帶槽切刀輪1b，具體而言有三星鉆石工業股份有限公司制造的“APIO(注冊商標)”切刀輪。此帶槽切刀輪的特征為缺口(槽)的周方向長度較突起部位的周方向長度(2個相鄰缺口之間的棱線長)短。例如，輪外徑為3mm的“APIO”中，缺口的深度為1μm左右，缺口的周方向長度為4～14μm左右(因此突起部分的周方向長度為14μm以上)。

利用劃線步驟之后伴隨著斷裂步驟的分斷方法來分斷貼合基板時，使用普通切刀輪1a(以下簡略為N型輪1a)或者缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更短的“APIO”輪(以下簡略為A型輪1b)之中的任一者。

對借由N型輪1a與A型輪1b進行的劃線加工的特征進行說明。N型輪1a由于刃前緣棱線被處理為平滑狀，因此形成于基板上的劃線的槽面相較于由A型輪1b所形成者遠具有較少的傷痕，故進行端面強度良好的劃線加工是可能的。另一方面，關于形成的劃線的滲透性(切槽的深度)、劃線形成后的分離性就不如A型輪1b。因此，在相互正交的X方向與Y方向上進行交叉劃線的情形時，會產生在交點部分無法形成劃線的“交點跨越”現象。

相對于此，A型輪1b由于在刃前緣棱線部形成有缺口，因此相較于N型輪1a具有更佳的劃線滲透性，所形成的切槽的深度較N型輪1a更深，對基板的咬合性(不易打滑性)受到改善，并且能夠進行于交叉劃線時在交點部分不易產生“交點跨越”的劃線加工。

另一方面，作為帶槽切刀輪的種類，除了有如圖11所示的“APIO”切刀輪以外，也有為了進行較此更具有高滲透性的劃線，如圖12所示，使刃前緣棱線部的缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更長的帶槽切刀輪1c(例如三星鉆石工業股份有限公司制造的“Penett(注冊商標)”切刀輪)被制造。缺口的周方向長度較突起部位的周方向長度更長的“Penett”切刀輪(以下簡略為P型輪1c)由于突起給予基板的打點沖擊增大，因而可形成深的垂直裂痕(請參閱專利文獻1)。

此類型是能夠在劃線步驟中使裂痕滲透至內側，從而直接完全分斷(全切割加工)的高滲透性切刀輪。

因此，已知有利用高滲透性的P型輪1c，在對第一基板與第二基板各自的第一方向、第二方向上劃線的步驟中直接完全分斷的分斷方法。

圖13、圖14是表示使用P型輪1c來進行全切割的劃線時的分斷的加工順序的圖。