[發明專利]小型化抗金屬超高頻電子標簽

在審

• 申請號: 201110422151.2
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN103164734A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 孫向榮
• 申請（專利權）人: 江蘇安智博電子科技有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及RFID(射頻識別)電子標簽，特別是涉及一種能應用于金屬材質表面或非金屬材質表面的，小型化的電子標簽，當它被貼于金屬或非金屬上都具有通信功能。

背景技術

隨著物聯網的發展，帶超高頻功能的RFID電子標簽在越來越多的領域內展現其特有的功用及優勢。

目前超高頻電子標簽的小型化技術往往是通過三種方式來實現，第一種方式是制作成近場天線，如圖4的(a)所示，它獲得了較小的尺寸，并且當其安裝于非導體面時，獲得了較短的信號通信所需的讀寫距離。但時，當把它貼或安裝于金屬表面時，金屬極大的削弱了RFID標簽的通信性能，導致其讀距非常小或沒有讀距的問題；第二種方式是制作成折疊偶極子天線，如圖4的(b)所示，當其安裝于非導體面時，獲得了信號通信所需的讀寫距離。但時，當把它貼或安裝于金屬表面時，其讀距非常小或沒有讀距；第三種方式是采用高介電常數的基材，制作成單極天線，如圖4的(c)，這種天線當被貼于金屬表面時，仍然具有較好的讀距，這種天線一般是在介質材料上采用蝕刻或銀漿印刷工藝加工而成，其成本較高。

本發明所涉及是一種新型的小型化抗金屬超高頻電子標簽，其在導體及非導體表面，均有穩定的讀距，且工作性能穩定可靠，加工成本相對較低。

發明內容

本發明的目的是提供一種小型化抗金屬超高頻電子標簽，其具有尺寸小、讀距穩定，加工易的特點。

本發明的技術方案：小型化抗金屬超高頻電子標簽，其特征在于包含：主天線電介質部件、輔天線電介質部件、天線地板、導電連接部件、主天線圖案、輔天線圖案、及集成電路芯片；天線地板位于標簽的底部；主天線圖案中有開縫，主天線圖案位于主天線電介質部件上，主天線圖案通過導電連接部件和天線地板導通；輔助天線圖案位于輔天線電介質部件上，并處于主天線圖案下方，輔助天線圖案通過主天線電介質材料與主天線圖案相隔離；集成電路芯片安裝于主天線圖案上；集成電路芯片、主天線圖案和導電連接部位，及天線地板一起構成一個閉環。

本發明中，所述的主天線電介質部件及輔天線電介質部件的材質是相同的，或是不同的。

本發明中，所述的導電連接部件是導電通孔、或金屬柱、或金屬絲、或是金屬箔。

本發明中，所述的主天線、天線地板、及輔天線是通過蝕刻、或印刷工藝加工、或粘貼金屬箔、或電鍍的方式加工而成。

本發明中，所述的主天線圖案上的開縫，其是邊平行的、或邊不平行的，是將主天線圖案完全斷開的、或是不完全斷開的。

本發明中，所述的主天線圖案是單層的、或多層的，當其為多層時，層與層之間導電相連。

本發明中，所述的集成電路芯片是RFID(射頻識別)芯片、或是帶RFID功能的芯片。

本發明中，所述的集成電路芯片是跨接安裝在主天線圖案開縫的二端的。

本發明中，所述的輔天線圖案是位于主天線圖案下方，及天線地板的上方，其和主天線圖案、導電連接部位及天線地板無導電連接。

本發明中，所述的輔天線圖案是方形的、或圓形的、或是異型的，其外觀尺寸不超出標簽的總的外觀尺寸。

本發明中，所述的輔天線圖案是一層、或多層的，當其為多層時，層與層之間是有導電相連或無導電相連。

本發明具有的有效果：根據本發明，可以提供一種小型化的抗金屬的超高頻電子標簽，該標簽具有尺寸小，讀寫性能穩定、加工成本相對較低的特點。

此外，根據本發明，這種小型化的抗金屬超高頻電子標簽不但可以用于金屬材質表面，還可以用于非金屬材質表面，而且工作性能穩定。采用本發明所述的小型化抗金屬超高頻電子標簽，可貼附于各種材質的物品表面，對其進行資產管理、物流或倉儲管理、生產線管理等。

附圖說明

圖1是本發明的電子標簽詳細的立體分解圖。

圖2是輔助天線圖案裝載在輔助電介質部件上的示意圖。

圖3是本發明的標簽完成裝配后的示意圖。

圖4是現有技術的示意圖。

具體實施方式

圖1是本發明的小型化抗金屬標簽50的詳細的立體分解圖。

標簽的主天線電介質部件51和輔天線電介質部件52，均是采用聚四氟乙烯(FR4)材料。

主天線圖案55位于標簽的頂部，其有平行的開縫，主天線圖案55經蝕刻工藝加工于主天線電介質部件51上。

輔天線圖案56為四邊形，其是位于主天線電介質部件下方，和輔天線電介質部件52的上方。

主天線是通過標簽兩邊的導電通孔和標簽底部的天線地板53相連。