[發明專利]一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201110422130.0
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN103165222A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 王洪波
• 申請（專利權）人: 上海寶銀電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H01C7/04
• 代理公司: 上海科盛知識產權代理有限公司 31225
• 代理人: 蔣亮珠

1.一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特征在于，包括以下組分和重量份含量：

金屬銀粉??72-85；

玻璃粉????1-10；

有機載體??10-30；

溶劑??????1-10。

2.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特征在于，所述的金屬銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉按重量比(7-13)∶1混合的混合物，所述的球狀銀粉的粒徑為0.5-2.5μm，振實密度為1.5-3.5g/ml；所述的片狀銀粉的粒徑為0.5-1.5μm，振實密度為1.0-2.5g/ml。

3.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特征在于，所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉，燒結溫度為700-850℃，該玻璃粉的組分及重量份含量為：Bi₂O₃40-60、SiO₂15-30、B₂O₃5-30、ZnO3-9、SrO3-10、Al₂O₃5-14、CuO0-5、Li₂O0-3、Fi₂O₃0-2。

4.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特征在于，所述的有機載體包括以下組分及重量份含量：高分子樹脂10-30、有機溶劑70-90。

5.根據權利要求4所述的一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特征在于，所述的高分子樹脂為乙基纖維素、硝酸纖維素、松香中的一種或幾種；所述的有機溶劑為丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮、松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。

6.根據權利要求1所述的一種NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿，其特征在于，所述的溶劑為丁醚、12酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮、松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。

7.一種如權利要求1所述的NTC熱敏電阻用高溫燒結導電銀漿的制備方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

(1)有機載體的配制：稱取高分子樹脂及有機溶劑，然后將其加熱升溫至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至15000-35000cps，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到有機載體；

(2)備料，按照以下組分及重量份含量備料：

金屬銀粉????????????72-85；

玻璃粉??????????????1-10；

有機載體????????????10-30；

溶劑????????????????1-10；

(3)銀漿的配制：稱取金屬銀粉、玻璃粉，將其與有機載體、溶劑在混料機中充分混合，再使用高速分散機進行高速分散，得到均勻的漿體；

(4)銀漿料的生產：將上述漿體在三輥研磨上進行研磨，通過滾輪的微調使銀漿細度控制在15μm以下，粘度為30-50Pa.S，制得電熱膜石英玻璃管電熱元件用無鉛耐焊導電銀漿。