[發(fā)明專利]印刷電路板

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110421738.1
• 申請日: 2011-12-16
• 公開（公告）號: CN102548185A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設計）人: 宮坂仁
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 楊小明

1.一種印刷電路板，包括：

印刷布線板，所述印刷布線板包括：

層疊的多個導體層，在所述多個導體層的各導體層之間分別插入絕緣層，所述多個導體層包括：

電源層，所述電源層被設置為內層；

接地層，所述接地層被設置為內層；

第一信號布線層，所述第一信號布線層被設置為與所述接地層相鄰；和

第二信號布線層，所述第二信號布線層被設置為與所述電源層相鄰；

第一信號布線，所述第一信號布線設置在所述第一信號布線層中；

第二信號布線，所述第二信號布線設置在所述第二信號布線層中；和

信號導通孔，所述信號導通孔用于將所述第一信號布線與所述第二信號布線彼此電連接；

第一電容器，所述第一電容器安裝在所述印刷布線板的一個外層上；

第二電容器，所述第二電容器安裝在所述印刷布線板的另一個外層上；

電源通孔，所述電源通孔與所述電源層電連接；和

接地通孔，所述接地通孔與所述接地層電連接，

其中，所述第一電容器和所述第二電容器中的每個的一端與所述電源通孔電連接，所述第一電容器和所述第二電容器中的每個的另一端與所述接地通孔電連接。

2.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一信號布線層是所述一個外層，所述第二信號布線層是所述另一個外層。

3.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一信號布線層和所述第二信號布線層中的一個或兩個分別被形成為所述印刷布線板的內層。

4.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，所述第一電容器和所述第二電容器中的至少一個被設置為與所述信號導通孔相鄰。

5.根據權利要求1所述的印刷電路板，其中，設置所述第一電容器和所述第二電容器的方式使得，通過將所述第一電容器在相對于所述印刷布線板的平面的垂直方向上投影到所述另一個外層上而形成的第一電容器的投影圖像與所述第二電容器的至少一部分重疊。

6.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括：

第一半導體元件，所述第一半導體元件安裝在所述一個外層上，以便與所述第一信號布線電導通；和

第二半導體元件，所述第二半導體元件安裝在所述另一個外層上，以便與所述第二信號布線電導通。

7.根據權利要求1所述的印刷電路板，還包括：

第一半導體元件，所述第一半導體元件安裝在所述一個外層上，以便與所述第一信號布線電導通；和

第二半導體元件，所述第二半導體元件安裝在所述一個外層上，以便與所述第二信號布線電導通。