[發明專利]用于引線鍵合的劈刀有效
| 申請號: | 201110421246.2 | 申請日: | 2011-12-13 |
| 公開(公告)號: | CN102522349A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發明(設計)人: | 夏一凡 | 申請(專利權)人: | 三星半導體(中國)研究開發有限公司;三星電子株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/603 | 分類號: | H01L21/603;B23K20/00 |
| 代理公司: | 北京銘碩知識產權代理有限公司 11286 | 代理人: | 薛義丹 |
| 地址: | 215021 江蘇省蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 引線 劈刀 | ||
1.一種用于引線鍵合的劈刀,所述劈刀包括:
劈刀主體;
劈刀端部,與劈刀主體結合;
線孔,貫穿劈刀主體和劈刀端部的中心部分,
其中,劈刀端部的側面形成有凹槽。
2.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的劈刀,其中,所述凹槽為弧形凹槽。
3.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的劈刀,其中,所述凹槽為棱柱凹槽。
4.根據權利要求3所述的用于引線鍵合的劈刀,其中,所述棱柱的截面是大致三角形或四邊形。
5.根據權利要求2至4中任意一項所述的用于引線鍵合的劈刀,其中,凹槽的數量為二個、三個、四個或五個。
6.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的劈刀,其中,斜切部形成在線孔的靠近劈刀端部的端部表面的端部。
7.根據權利要求1所述的用于引線鍵合的劈刀,其中,劈刀端部具有端部表面和與劈刀主體連接的端部表面,凹槽從劈刀端部的端部表面延伸到劈刀端部的連接表面。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





