[發明專利]半導體裝置

有效

• 申請號: 201110420964.8
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102569253A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 小倉正徳;小林秀央;黑田享裕
• 申請（專利權）人: 佳能株式會社
• 主分類號: H01L23/528
• 分類號: H01L23/528;H01L27/146
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 歐陽帆

1.一種半導體裝置，包括半導體芯片，所述半導體芯片包括：

多個焊盤，所述多個焊盤包括輸入焊盤與輸出焊盤；

第一電路部分；

第二電路部分；以及

用于使所述第一電路部分的輸出節點與所述第二電路部分的輸入節點電連接的布線，其中：

所述第一電路部分和所述第二電路部分被布置在相對于所述多個焊盤的所述半導體芯片的內側區域中；

所述布線由導電部件組成；以及

所述導電部件的至少一部分與所述多個焊盤中的至少一個焊盤交迭。

2.根據權利要求1所述的半導體裝置，還包括：

緩沖部，其中：

所述導電部件包括第一導電部件、第二導電部件以及第三導電部件；

所述第一導電部件在平面圖中與所述至少一個焊盤交迭；

所述第二導電部件電連接所述第一導電部件和所述輸出節點；

所述第三導電部件電連接所述第一導電部件和所述輸入節點；

所述第一導電部件被布置在與所述第二導電部件和所述第三導電部件不同的布線層中；以及

所述緩沖部被布置在所述第一導電部件與所述至少一個焊盤之間的中間布線層中，并且被布置為在平面圖中與所述第一導電部件交迭。

3.根據權利要求2所述的半導體裝置，還包括：

多個光電轉換部分，其中：

所述多個焊盤沿著第一方向被布置；

所述多個光電轉換部分沿著所述第一方向與所述多個焊盤平行地被布置；

所述第一電路部分和所述第二電路部分構成用于處理來自所述多個光電轉換部分的信號的處理電路；以及

所述布線傳送來自所述多個光電轉換部分的信號或者用于驅動所述處理電路的驅動信號。

4.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中：

所述多個焊盤、所述第一電路部分和所述第二電路部分沿著所述第一方向被布置成一直線；以及

所述至少一個焊盤被布置在所述第一電路部分和所述第二電路部分之間。

5.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中：

所述第一電路部分和所述第二電路部分沿著所述第一方向被布置；以及

所述第一電路部分和所述第二電路部分被布置在所述多個焊盤和所述多個光電轉換部分之間。

6.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中：

所述第二電路部分被布置在所述第一電路部分和所述多個光電轉換部分之間；以及

其中布置有所述第二電路部分的區域的沿著所述第一方向的長度比其中布置有所述第一電路部分的區域的沿著所述第一方向的長度長。

7.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中：

所述第一電路部分被配置為產生時鐘信號；以及

所述布線傳送所述時鐘信號。

8.根據權利要求3所述的半導體裝置，還包括：

電源布線，其中：

所述電源布線由第四導電部件組成；

所述多個焊盤包括與所述第四導電部件電連接的電源焊盤；以及

所述第四導電部件被布置在與所述多個焊盤相同的層中，并且被布置為在平面圖中不與所述多個焊盤交迭。

9.根據權利要求8所述的半導體裝置，其中：

所述多個焊盤和所述第四導電部件被布置在第一布線層中；

包括在所述布線內的所述第二導電部件和所述第三導電部件被布置在第二布線層中；以及

所述緩沖部由與所述布線的所述第三導電部件和所述第二導電部件相同的材料形成，并且被布置在所述第二布線層中。

10.根據權利要求9所述的半導體裝置，其中所述第一布線層是最上面的布線層，并且布置在所述第一布線層中的焊盤的厚度比布置在所述第二布線層中的所述緩沖部、所述第三導電部件或者所述第二導電部件的厚度大。

11.根據權利要求3所述的半導體裝置，其中：

所述第一電路部分或者所述第二電路部分包括MOS晶體管；以及

所述MOS晶體管的柵極電極以及構成所述布線的所述導電部件的與所述至少一個焊盤交迭的部分被布置在相同的布線層中。