[發明專利]高頻通信電纜中的導體復合材料及其高頻通信電纜

無效

• 申請號: 201110420217.4
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102446574A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 吳榮裕
• 申請（專利權）人: 吳榮裕
• 主分類號: H01B1/02
• 分類號: H01B1/02;H01B11/00
• 代理公司: 廣州嘉權專利商標事務所有限公司 44205
• 代理人: 譚志強

1.高頻通信電纜中的導體復合材料，其特征在于：每根導體復合材料是由在塑料線芯基材制作而成的圓形單絲或者圓形細管外鍍上金屬鍍層而成，圓形單絲或者圓形細管的直徑大于0.1毫米，小于2毫米，金屬鍍層的厚度為大于2微米，小于0.2毫米，金屬鍍層至少包括有表面金屬鍍層。

2.根據權利要求1所述的高頻通信電纜中的導體復合材料，其特征在于：所述的塑料線芯基材是高溫韌性環氧樹脂、聚丙烯晴或者聚碳酸酯。

3.根據權利要求1所述的高頻通信電纜中的導體復合材料，其特征在于：表面金屬鍍層與圓形單絲或者圓形細管之間有增強附著力和平整度的鍍鎳層。

4.根據權利要求1、2或者3所述的高頻通信電纜中的導體復合材料，其特征在于：所述的表面金屬鍍層為鍍銅或者鍍銀層。

5.高頻通信電纜，包括護套，護套內設有芯線，芯線包括有芯線導體和包覆該芯線導體的絕緣層，其特征在于：部分或者全部芯線中的芯線導體是由在塑料線芯基材制作而成的圓形單絲或者圓形細管外鍍上金屬鍍層而成，圓形單絲或者圓形細管的直徑大于0.25毫米，小于2毫米，金屬鍍層的厚度為大于2微米，小于0.2毫米，金屬鍍層至少包括有表面金屬鍍層，該表面金屬鍍層為表面信號傳輸金屬鍍層。

6.根據權利要求5所述的高頻通信電纜，其特征在于：所述絕緣層為塑料絕緣層，其塑化溫度低于塑料線芯基材的塑化溫度，所述的塑料線芯基材是高溫韌性環氧樹脂、聚丙烯晴或者聚碳酸酯，所述的絕緣層為聚乙烯或者聚氯乙烯。

7.根據權利要求5或者6所述的高頻通信電纜，其特征在于：護套內設有填充繩。

8.高頻通信電纜，包括護套，護套內設有芯線，芯線包括有芯線導體和包覆該芯線導體的絕緣層，芯線與護套之間有由織網導體組成的屏蔽層，其特征在于：部分或者全部織網導體是由在塑料線芯基材制作而成的圓形單絲或者圓形細管外鍍上金屬鍍層而成，圓形單絲或者圓形細管的直徑大于0.1毫米，小于2毫米，金屬鍍層的厚度為大于2微米，小于0.2毫米，金屬鍍層至少包括有表面金屬鍍層。

9.根據權利要求8所述的高頻通信電纜，其特征在于：所述護套為塑料護套，其塑化溫度低于塑料線芯基材的塑化溫度，所述的塑料線芯基材是高溫韌性環氧樹脂、聚丙烯晴或者聚碳酸酯。

10.根據權利要求8或者9所述的高頻通信電纜，其特征在于：部分或者全部芯線中的芯線導體是由在塑料線芯基材制作而成的圓形單絲或者圓形細管外鍍上金屬鍍層而成，圓形單絲或者圓形細管的直徑大于0.25毫米，小于2毫米，金屬鍍層的厚度為大于2微米，小于0.2毫米，金屬鍍層至少包括有表面金屬鍍層，該表面金屬鍍層為表面信號傳輸金屬鍍層。