[發(fā)明專利]LED面光源模組及其封裝方法

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110420045.0
• 申請(qǐng)日: 2011-12-15
• 公開（公告）號(hào): CN103165591A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 林金龍;杜彥璋;林柏地;胡哲彰
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 宙達(dá)光子實(shí)業(yè)股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L25/075
• 分類號(hào): H01L25/075;H01L33/48;H01L33/58;H01L33/62;H01L33/00
• 代理公司: 北京三友知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 何春蘭

1.一種LED面光源模組，其特征在于，其包含有：

一基板，其一表面上形成有一電路層及一防焊層，該防焊層部分覆蓋該電路層，并使部分電路層外露而形成多個(gè)電接點(diǎn)；

一堤墻，為防焊材料制成，且形成于該防焊層上，多個(gè)電接點(diǎn)位于該堤墻內(nèi)；

多個(gè)LED晶體，固設(shè)于該堤墻內(nèi)的防焊層上，并分別與該多個(gè)電接點(diǎn)電連接；

一透光膠層，形成于該堤墻內(nèi)，該透光膠層包覆該多個(gè)LED晶體。

2.如權(quán)利要求1所述的LED面光源模組，其特征在于，該堤墻厚度不大于該LED晶體厚度。

3.如權(quán)利要求2所述的LED面光源模組，其特征在于，該堤墻厚度介于該LED晶體厚度的0.5至1倍之間。

4.如權(quán)利要求3所述的LED面光源模組，其特征在于，該透光膠層厚度大于該堤墻厚度，該透光膠層的頂面形成一凸弧面突出于該堤墻。

5.如權(quán)利要求4所述的LED面光源模組，其特征在于，該透光膠層包含有一螢光膠部及一透明膠部。

6.如權(quán)利要求1至5任一項(xiàng)所述的LED面光源模組，其特征在于，該基板為一金屬基板，且其表面形成一絕緣層，該電路層形成于該絕緣層上。

7.如權(quán)利要求5所述的LED面光源模組，其特征在于，該電路層包含一正極電路及一負(fù)極電路，該正極電路于基板的二端外露各形成一正極接點(diǎn)，該負(fù)極電路于基板的二端外露各形成一負(fù)極接點(diǎn)。

8.一種LED面光源模組封裝方法，其特征在于，其包含以下步驟：

步驟S11：提供一基板，于該基板上形成一電路層，形成一防焊層覆設(shè)該電路層，且該防焊層使部分電路層外露而形成多個(gè)電接點(diǎn)；

步驟S21：以防焊材料于基板防焊層上形成一堤墻，多個(gè)電接點(diǎn)位于該堤墻內(nèi)；

步驟S31：于該基板的堤墻內(nèi)設(shè)置多個(gè)LED晶體，并將該多個(gè)LED晶體分別電連接至該多個(gè)電接點(diǎn)；

步驟S41：于堤墻內(nèi)填入透光膠，使透光膠凝固后形成一透光膠層，以包覆該多個(gè)LED晶體。

9.如權(quán)利要求8所述的LED面光源模組封裝方法，其特征在于，在所述步驟S21中，于該基板防焊層上形成厚度介于該LED晶體厚度的0.5至1倍之間的堤墻。

10.如權(quán)利要求8所述的LED面光源模組封裝方法，其特征在于，在所述步驟S41中，形成厚度大于該堤墻厚度的透光膠層。