[發明專利]一種PCB背鉆孔的樹脂塞孔裝置及方法

有效

• 申請號: 201110419844.6
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102523699A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 張軍杰;歐植夫;劉東;宋建遠;魏秀云
• 申請（專利權）人: 深圳崇達多層線路板有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市精英專利事務所 44242
• 代理人: 李新林

1.一種PCB背鉆孔的樹脂塞孔裝置，其特征在于包括PCB板(1)、絲印網版(2)和鋁片(3)，所述PCB板(1)上鉆有階梯通孔(101)，該階梯通孔(101)一端為大孔徑的背鉆孔(102)，另一端為小孔徑的通孔(103)，所述絲印網版(2)位于PCB板(1)背鉆孔(102)一面的上方，且絲印網版(2)上還設置有鋁片(3)。

2.根據權利要求1所述的PCB背鉆孔的樹脂塞孔裝置，其特征在于所述鋁片(3)上設置有與上述背鉆孔(102)位置對應的鋁片開窗(301)，該鋁片開窗(301)的孔徑比背鉆孔(102)的孔徑大6mil。

3.根據權利要求1所述的PCB背鉆孔的樹脂塞孔裝置，其特征在于還包括有一用于在鋁片(3)上刮樹脂油墨的刮刀，所述刮刀厚度為20mm，且通過刮刀控制裝置連接控制。

4.一種采用如權利要求1所述樹脂塞孔裝置進行PCB背鉆孔的樹脂塞孔方法，其特征在于包括步驟：

A、將絲印網版置于PCB板上背鉆孔一面的上方；

B、將鋁片置于絲印網版上方，且使鋁片上的鋁片開窗對應位于背鉆孔上；

C、向鋁片上填加樹脂油墨，啟動刮刀控制裝置使刮刀保持6KG/CM²的壓力、20HZ的刮動頻率在鋁片上刮樹脂油墨兩次，使樹脂油墨沿著鋁片開窗進入到背鉆孔中，并流入到背鉆孔下方的通孔中，將整個階梯通孔填滿；

D、將塞孔完成后的PCB板放入烤箱中，保持80℃烘烤30分鐘，之后保持90℃烘烤30分鐘，然后再保持150℃烘烤60分鐘，完成PCB板樹脂塞孔。