[發明專利]一種云母片電容器用導電銀漿及其制備方法

有效

• 申請號: 201110419306.7
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103165217A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 王洪波
• 申請（專利權）人: 上海寶銀電子材料有限公司
• 主分類號: H01B1/22
• 分類號: H01B1/22;H01B13/00;H01G4/008
• 代理公司: 上?？剖⒅R產權代理有限公司 31225
• 代理人: 葉敏華

技術領域

本發明涉及一種導電銀漿及其制備方法，尤其是涉及一種云母片電容器用導電銀漿及其制備方法。

背景技術

云母片電容器是以云母片材料作為電介質，在電介質的表面印刷電極銀漿做的電極板，極板和云母一層一層疊合后，再壓鑄在膠木粉或封固在環氧樹脂中制成。云母片電容器的特點是介質損耗小，絕緣電阻大、溫度系數小，適宜用于高頻電路。云母電容器作為基礎元器件廣泛用于無線電接發設備、精密電子儀器、現代通訊儀器儀表及設備、收音機、功放機、電視機等。隨著近年來家用電器的普及，電子產品向小型化、微型化發展，云母電容器的需求量逐年增加，作為云母電容器電極的導電銀漿需求量也逐步增大。

云母電容器電極用導電銀漿目前國內年使用量在20噸以上，多使用日本住礦、美國杜邦等進口銀漿，主要存在以下問題：銀含量高、燒結溫度高、燒結范圍窄、以及銀層與云母片結合強度一般。

發明內容

本發明的目的就是為了克服上述現有技術存在的缺陷而提供一種燒結更為致密，導電網絡形成的更好來提高導電性能的云母片電容器用導電銀漿及其制備方法。

本發明的目的可以通過以下技術方案來實現：

一種云母片電容器用導電銀漿，包括以下組分及重量百分比含量：

金屬銀粉??????40-55；

玻璃粉????????1-7；

有機載體??????30-45；

溶劑????10-20。

所述的金屬銀粉為球狀銀粉和片狀銀粉，其中球狀銀粉的粒徑為0.5-1.5μm，振實密度為1.5-2.5g/ml；片狀銀粉的粒徑為0.5-1.0μm，振實密度為1.0-2.0g/ml。

所述的玻璃粉為無鉛玻璃粉，燒結溫度為490-700℃，其組分及重量百分比含量為：

Bi₂O₃????50-65；

SiO₂?????8-13；

ZnO??????3-9；

TiO₂?????1-6；

SrO??????3-10；

Al₂O₃????8-14。

所述的有機載體其組分及含量(wt％)為：

高分子樹脂????10-30；

溶劑??????????70-90。

所述的高分子樹脂選自乙基纖維素、硝酸纖維素或松香中的一種或幾種。

所述的溶劑選自丁醚、十二酯醇、乙二醇乙醚、松節油、環己酮或松油醇中的一種或幾種以任意比例混合的混合物。

一種云母片電容器用導電銀漿的制備方法，包括以下步驟：

(1)載體的配制：稱取高分子樹脂及溶劑，然后將其加熱升溫至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至15000-35000cps，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到載體；

(2)按照以下組分及含量(wt％)備料：

金屬銀粉????????40-55、

玻璃粉??????????1-7、

有機載體????????30-45、

溶劑????????????10-20；

(3)銀漿的配制：稱取金屬銀粉、玻璃粉，將其與有機載體、溶劑在混料機中充分混合，在使用高速分散機進行高速分散，得到均勻的漿體；

(4)銀漿料的生產：將上述漿體在三輥研磨上進行研磨，通過滾輪的微調是銀漿細度控制在10μm以下，粘度為30-50Pa.S，制得云母電容器電極用導電銀漿。

與現有技術相比，本發明通過球粉和片粉的合理搭配，使燒結更為致密，導電網絡形成的更好來提高導電性能，大大的降低銀含量；玻璃粉中添加SrO和TiO2，使其與電容器基體在燒結時更容易共熔，形成新的均一的相態，增強了銀層的附著力；通過玻璃粉的搭配與選擇不僅提高了附著力，同時還增加了燒結幅度，并使燒結溫度低至490℃；本技術可替代進口產品。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明進行詳細說明。

實施例1

一種云母電容器電極用導電銀漿的制備方法，該方法包括以下步驟：

(1)載體的配制：配制載體50Kg，稱取高分子樹脂12.5Kg、丁醚17.5Kg及松油醇20Kg，然后將其加熱升溫至80℃并恒溫，直至樹脂恒溫溶解至25000-35000cps，再將樹脂在300-400目的網布上過濾除雜，得到載體；