[發(fā)明專利]一種手動焊接裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110419229.5
• 申請日: 2011-12-15
• 公開（公告）號: CN102528201A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 丁旭明;王文略;鄧軍;陳鵬
• 申請（專利權(quán)）人: 華東光電集成器件研究所
• 主分類號: B23K3/00
• 分類號: B23K3/00;B23K3/04;B23K3/08
• 代理公司: 安徽省蚌埠博源專利商標(biāo)事務(wù)所 34113
• 代理人: 楊晉弘

技術(shù)領(lǐng)域：

本發(fā)明涉及電子元器件加工領(lǐng)域，特別涉及一種手動焊接裝置，該裝置特別針對基板散熱快或焊接時間需要嚴(yán)格控制的情形。

背景技術(shù)：

在電子技術(shù)的各種應(yīng)用中，很多地方需要手工焊接，手工焊接是由操作人員利用電烙鐵，將元器件或外引線焊接在相應(yīng)的焊區(qū)上，焊接時間由操作人員通過經(jīng)驗定性控制。待焊接的基板有各種類型：如PCB基板、96%氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁基板、氧化鈹基板及鋁基板等多種基板。用戶根據(jù)不同的需要選取相應(yīng)的基板。不同的基板上形成導(dǎo)電層及焊接區(qū)域的方式也不盡相同，有的基板上導(dǎo)電層附著力強，對焊接時間無太大要求，有的基板導(dǎo)電層對焊接時間需嚴(yán)格控制，以保障焊接區(qū)域的可靠性。

一般而言，由印刷及燒結(jié)工藝形成的基板，如96%氧化鋁陶瓷基板、氮化鋁基板、氧化鈹基板等都需要對焊接時間進(jìn)行控制。如果焊接時間過長，可造成焊區(qū)發(fā)黑，甚至與基板分離，影響焊點附著力。如果焊接時間過短，焊點焊錫熔化不充分、浸潤性不好，可導(dǎo)致焊點虛焊，影響焊接可靠性。

在焊接過程中，如遇到散熱快的功率基板一般采用增大烙鐵功率，延長焊接時間來實現(xiàn)。在實際使用中發(fā)現(xiàn)：限制焊接時間，就需要增大烙鐵功率；控制烙鐵功率，就需要過長的焊接時間。這兩種情況都容易造成焊盤脫落及焊接質(zhì)量不可靠等問題。

發(fā)明內(nèi)容：

本發(fā)明的目的就是為了解決現(xiàn)有的手工焊接困難、以及焊接過程中的時間難以控制的問題，提供一種手動焊接裝置。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明提出了以下技術(shù)解決方案：

一種手動焊接裝置，包括工作臺，工作臺上設(shè)有預(yù)熱待焊接電路的溫控加熱臺，工作臺上溫控加熱臺一側(cè)設(shè)有與溫控加熱臺配合的焊接升降裝置，工作臺上還設(shè)有時間控制裝置與焊接升降裝置相連；

所述溫控加熱臺中設(shè)有一組電熱管以及相連接的開關(guān)控制模塊和由溫控儀，溫控儀中的溫度傳感器反饋加熱臺的實際溫度，根據(jù)實測溫度與設(shè)定溫度值的差值產(chǎn)生信號送給開關(guān)控制模塊，以控制開關(guān)控制模塊的通斷來完成對加熱臺的功率控制，使加熱臺達(dá)到預(yù)設(shè)的溫度；

所述焊接升降裝置，由升降平臺、底座、氣缸和電磁閥組成；氣缸設(shè)置在底座中，氣缸活塞桿與升降平臺連接，升降平臺和底座之間用導(dǎo)桿滑動相連，電磁閥與氣缸連接，電磁閥接收定時控制模塊送來的定時控制信號，控制電磁閥的通斷，使氣缸按照設(shè)定要求驅(qū)動升降平臺升降；

所述時間控制裝置，由依次連接的計時觸發(fā)開關(guān)、計時模塊和定時控制模塊組成，當(dāng)計時觸發(fā)開關(guān)啟動后，計時模塊進(jìn)行計時，達(dá)到設(shè)定值時產(chǎn)生觸發(fā)信號并送給定時控制模塊，定時控制模塊則輸出定時控制信號送給焊接升降裝置。

在上述技術(shù)方案的基礎(chǔ)上，可以有以下進(jìn)一步的技術(shù)方案：

時間控制裝置中的定時控制模塊還連接聲光報警模塊，定時控制模塊發(fā)送定時控制信號給聲光報警模塊；

工作臺上溫控加熱臺另一側(cè)設(shè)有與溫控加熱臺配合的輔助支撐平臺，用于手臂的輔助支撐作用。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比，其顯著優(yōu)點是：

（1）增加計時和報警功能：可對焊接時間進(jìn)行設(shè)定及測量，到達(dá)設(shè)定焊接時間時報警，保證對焊接時間進(jìn)行精確控制。

（2）增加執(zhí)行機構(gòu)：當(dāng)焊接時間到達(dá)預(yù)先設(shè)定值時，通過執(zhí)行機構(gòu)，使焊接平臺升降裝置自動上升，帶動烙鐵脫離焊接面，進(jìn)一步保證對焊接時間進(jìn)行控制。

（3）增加襯底加熱模塊：使基板特別是功率基板在焊接時達(dá)到預(yù)設(shè)的溫度，提高焊接質(zhì)量。

附圖說明：

圖1是本發(fā)明的手工焊接裝置總體結(jié)構(gòu)圖；

圖2是本發(fā)明的溫控加熱臺構(gòu)成框圖；

圖3是本發(fā)明的焊接時間控制原理框圖；

圖4是本發(fā)明的焊接升降裝置結(jié)構(gòu)圖。

具體實施方式：

如圖1所示，本發(fā)明提供的一種手動焊接裝置，包括以下部分：工作臺1，工作臺上設(shè)有預(yù)熱待焊接電路3的溫控加熱臺2，工作臺上溫控加熱臺右側(cè)設(shè)有與溫控加熱臺配合的焊接升降裝置、左側(cè)設(shè)有與溫控加熱臺配合的輔助支撐平臺9。工作臺上還設(shè)有時間控制裝置與焊接升降裝置相連。

以下對上述結(jié)構(gòu)分別描述：

1、用于襯底（待焊接電路襯底）加熱的溫控加熱臺

通過工藝摸索，發(fā)現(xiàn)對功率基板（散熱快）采用襯底預(yù)加熱，可有效解決其焊接困難的問題。本發(fā)明的裝置增加襯底溫控加熱臺，可對襯底預(yù)熱到所需的溫度，解決功率基板焊接困難問題。