[發明專利]有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法有效
| 申請號: | 201110419040.6 | 申請日: | 2011-12-15 |
| 公開(公告)號: | CN102437113A | 公開(公告)日: | 2012-05-02 |
| 發明(設計)人: | 張婷婷;邱勇;黃秀頎;高孝裕;胡思明 | 申請(專利權)人: | 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/768 | 分類號: | H01L21/768 |
| 代理公司: | 上海申匯專利代理有限公司 31001 | 代理人: | 金碎平 |
| 地址: | 215300 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 有源 矩陣 有機 發光 顯示器 陣列 信號 斷線 修復 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種陣列基板信號斷線修復方法,尤其涉及一種有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法。
背景技術
有機發光顯示器件(OLED)是主動發光器件。相比現在的主流平板顯示技術薄膜晶體管液晶顯示器(TFT?-LCD?)?,?OLED?具有高對比度,廣視角,低功耗,體積更薄等優點,有望成為繼LCD之后的下一代平板顯示技術,是目前平板顯示技術中受到關注最多的技術之一。
在AMOLED制備過程中,AMOLED顯示器的像素點不良和信號線斷線不良是制備工藝中不可避免出現的兩類主要缺陷,而且這兩類缺陷大部分集中在陣列工藝末端以后,當檢測出上述不良時,就需要進行相應的修復。對于封裝之后出現的數據線斷線不良,現有技術未給出切實可行的方案。因此,有必要提供有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,提高產品良率,且操作簡單,易于實施。
發明內容
本發明所要解決的技術問題是提供一種有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,能夠修復數據線斷線,提高產品良率,且操作簡單,易于實施。
本發明為解決上述技術問題而采用的技術方案是提供一種有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,所述基板像素電路包括多條絕緣交叉的掃描線和數據線,所述掃描線和數據線分隔區域內形成有像素電極,所述掃描線和數據線交叉處設置有開關薄膜晶體管、驅動薄膜晶體管和有機發光二極管;多條VDD線,沿所述數據線方向延伸,所述VDD線和驅動薄膜晶體管的漏極相連,并通過存儲電容和驅動薄膜晶體管的柵極相連;所述有機發光二極管的陽極和驅動薄膜晶體管的源極相連,其陰極和VSS線相連;至少一條修補線;其中,所述修補線沿陣列基板邊緣延伸且和數據線的上下兩端絕緣交叉,一端與PCB板上的修補引腳相連,所述修補方法包括如下步驟:a)確定斷掉的數據線;b)?將斷掉的數據線和修補線交叉處做熔接;c)切除多余引線;d)?系統電路通過PCB板加相應的信號給修補引腳完成修復。
上述的有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,其中,每條修補線包括上半修補段和下半修補段,上半修補段沿基板上側分布且和數據線的上端絕緣交疊;下半修補段沿基板邊緣和下側分布且和數據線的下端絕緣交疊。
上述的有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,其中,所述信號線引腳區為一組,所述修補線的上半修補段和所有數據線的上端絕緣交疊,所述修補線的下半修補段和所有數據線的下端絕緣交疊。
上述的有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,其中,所述信號線引腳區為多組,每組修補線的上半修補段和部分數據線的上端絕緣交疊,所有修補線的上半修補段和所有數據線的上端絕緣交疊,每組修補線的下半修補段和所有數據線的下端絕緣交疊。
上述的有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,其中,所述修補線的條數為?2,分別為第三修補線和第四修補線,所述第三修補線的上半修補段為第一修補線,所述第四修補線的上半修補段為第二修補線。
本發明對比現有技術有如下的有益效果:本發明提供的有源矩陣有機發光顯示器陣列基板信號斷線的修復方法,通過先確定斷掉的數據線,然后將斷掉的數據線和修補線交叉處做熔接,切除多余引線,系統電路通過PCB板上的信號線引腳區完成修復。
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附圖說明
圖1為一種有源矩陣有機發光顯示器的像素結構示意圖;
圖2為一種有源矩陣有機發光顯示器的像素結構等效電路圖;
圖3為本發明的有源矩陣有機發光顯示器的結構示意圖;
圖4為本發明信號線斷線修復流程圖;
圖5為本發明單個信號線引腳區信號線斷線具體修復示意圖;
圖6為本發明多個信號線引腳區信號線斷線具體修復示意圖。
圖中:
1?數據線?????????????2?掃描線??????????????3?存儲電容
4?VDD線??????????????5?開關薄膜晶體管???????6?驅動薄膜晶體管
7?像素電極????????????8?信號線引腳區?????????9?修補線
10?第一切割點?????????11?第一焊接點?????????12?第二切割點
13?第二焊接點?????????14?第一修補線?????????15?第二修補線
16?第三修補線?????????17?第四修補線?????????18?第三切割點
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





