[發明專利]等離子顯示屏的封接方法

有效

• 申請號: 201110418656.1
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102436994A
• 公開（公告）日: 2012-05-02
• 發明（設計）人: 嚴群;邢芳麗;盧正險;陳立國
• 申請（專利權）人: 四川虹歐顯示器件有限公司
• 主分類號: H01J9/26
• 分類號: H01J9/26
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 吳貴明;余剛

1.一種等離子顯示屏的封接方法，包括以下步驟：

提供設置有PDP放電電極、介質層及介質保護膜的上基板和設置有尋址電極、障壁及熒光粉的下基板；

將所述上基板與所述下基板疊置在一起放入封排爐，其中所述上基板或所述下基板的邊緣涂覆有低熔點玻璃作為封接材料，經過第一升溫、第一次保溫、第二次升溫、第二次保溫、第一次降溫、第三次保溫及第二降溫步驟完成所述等離子顯示屏的封接，

其特征在于，所述第一次保溫的溫度高于所述低熔點玻璃的軟化點，在溫度升至所述低熔點玻璃的軟化點至第二次保溫起始點之間任意時間點開始抽氣，以排出所述上基板與所述下基板形成的放電單元中的雜質氣體。

2.根據權利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述第一次保溫的溫度為350-500℃，保溫時間為5-30min，所述第二次保溫溫度為400-550℃，時間為10-30min，所述第三次保溫溫度為300-550℃，時間為3-10h。

3.根據權利要求1所述的封接方法，其特征在于，所述第一次保溫的溫度為350-500℃，保溫時間為5-30min，所述第二次保溫溫度為400-550℃，時間為10-30min，所述第三次保溫溫度與所述第二次保溫溫度相同，時間為3-10h。

4.根據權利要求1所述的封接方法，其特征在于，當溫度升至所述低熔點玻璃的軟化點時開始抽氣，以排出所述上基板與所述下基板形成的放電單元中的雜質氣體。

5.根據權利要求1-4中任一項所述的封接方法，其特征在于，所述抽氣的過程中間斷性的插入向所述放電單元中充入保護氣體的步驟。

6.根據權利要求5所述的封接方法，其特征在于，所述保護氣體選自由N₂、He、Ne、Ar、Kr、Xe、Rn、去除CO₂的干潔空氣組成的組中的一種或多種。

7.根據權利要求5所述的封接方法，其特征在于，所述保護氣體包括體積百分含量為85％～99.5％惰性氣體以及體積百分含量為0.5％～15％的含碳、氫的還原性有機氣體。

8.根據權利要求7所述的封接方法，其特征在于，所述含碳、氫的還原性有機氣體選自乙烯、乙炔、丙烯、乙烷、丙烷、丁炔、丁烷、甲基乙炔、丙乙烯、環丙烷中的一種或兩種。

9.根據權利要求5所述的封接方法，其特征在于，充入所述保護氣體的氣壓在0.2-0.9atm，時間為0-5min。

10.根據權利要求9所述的封接方法，其特征在于，所述抽氣步驟中間斷性的包括多次所述充入保護氣體的步驟。