[發(fā)明專利]一種Zn基高溫無鉛軟釬料及其制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110418143.0 | 申請日: | 2011-12-14 |
| 公開(公告)號: | CN102554491A | 公開(公告)日: | 2012-07-11 |
| 發(fā)明(設計)人: | 閆焉服;陳新芳;趙快樂;王喜然;陳艷芳;朱錦洪 | 申請(專利權(quán))人: | 河南科技大學 |
| 主分類號: | B23K35/28 | 分類號: | B23K35/28;C22C1/03;C22C18/04 |
| 代理公司: | 鄭州睿信知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 41119 | 代理人: | 牛愛周 |
| 地址: | 471003 河*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 zn 高溫 無鉛軟釬 料及 制備 方法 | ||
技術(shù)領域
本發(fā)明涉及電子封裝與組裝等釬焊技術(shù)領域,具體涉及一種Zn基高溫無鉛軟釬料及其制備方法。
背景技術(shù)
目前高溫釬料主要沿用傳統(tǒng)的鉛基釬料和金基釬料。鉛基釬料合金是鉛與錫、金、銀、銻等金屬形成的共晶合金,其熔點在250-360℃。鉛基釬料比較軟,可吸收由于芯片與基板之間的熱膨脹不匹配而引起的應變,但強度較低。若鉛基釬料釬焊接頭經(jīng)受多次熱循環(huán),就會在釬料晶界處產(chǎn)生應變積累,產(chǎn)生微裂紋,最終引起疲勞破壞,所以鉛基釬料不能用在連接強度要求高的場合。金基釬料主要應用在光電子封裝、高可靠性大功率電子器件氣密性封裝和芯片封裝中。金基釬料通常采用Au-20Sn、Au-30Si和Au-26Ge的共晶體系作釬料,但由于Au-Sn會形成AuSn4金屬間化合物,該化合物很脆,嚴重影響了金基釬料服役的可靠性,同時金基釬料的成本也太高。歐洲專利EP1705258A2提出了一種含Ag為2%-18wt%、Bi為98-82wt%,并含有0.1-5.0wt%的微量元素Au、Cu、yt、Sb、Zn、Sn、Ni和Ge的Bi-Ag-X合金釬料來替代高鉛釬料,該Bi-Ag-X合金釬料熔點合適,固相線溫度大于262.5℃,但該合金釬料存在脆性大、加工性差、與基體結(jié)合強度弱、固液相區(qū)間較寬以及在Cu和Ni基體上潤濕性差等一系列問題。中國專利CN1221216A提出了一種含Sb為5-15%的Sn-Sb二元合金釬料用來涂覆引線框架,以保證能承受隨后較高溫度的密封工藝,但該Sn-Sb二元合金釬料當Sb含量較低例如小于10%時,Sn-Sb二元合金釬料的熔點相對較低,對于需要承受高溫封裝工藝焊點的可靠性不利,且該合金釬料存在對Cu或Ni基體焊盤溶蝕快的問題。美國專利20040241039提出了一種釬料,含至少5%的Sn,0.5-7%的Cu,0.05-18%的Sb,中國專利CN1954958A也提出了一種釬料,含8-20%的Sb,3-7%的Cu,其余為5%的Sn,雖然這兩項專利申請都提出用SnSbCu的三元合金作為高溫無鉛軟釬料,但該系列合金抗氧化能力較差,在高溫焊接過程中會產(chǎn)生大量的錫渣,且該合金依然存在對Cu或Ni基體焊盤溶蝕快的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種Zn基高溫無鉛軟釬料。
本發(fā)明的目的還在于提供一種Zn基高溫無鉛軟釬料的制備方法。
為了實現(xiàn)以上目的,本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是:一種Zn基高溫無鉛軟釬料,由以下重量百分含量的成分組成:2-30%的鋁,1-20%的錫,0.1-8%的銅,0.01-3.0%的鈦,0.1-1.0%的錳和/或0.1-1.0%的鑭鈰稀土,余量的鋅。
Zn基高溫無鉛軟釬料的制備方法為:稱取原料鋁、錫、銅、鈦、錳和/或鑭鈰稀土、鋅,先將原料錳和/或鑭鈰稀土、鈦和銅采用真空熔煉方法制成中間合金,將制得的中間合金與原料鋁、錫、鋅混合,在真空感應爐中熔煉,真空感應爐的真空度不大于10-1Pa,熔煉時間為40-100分鐘,熔煉過程中每隔10-30分鐘攪拌一次,熔煉結(jié)束后冷卻,制得Zn基高溫無鉛軟釬料,該Zn基高溫無鉛軟釬料由以下重量百分含量的成分組成:2-30%的鋁,1-20%的錫,0.1-8%的銅,0.01-3.0%的鈦,0.1-1.0%的錳和/或0.1-1.0%的鑭鈰稀土,余量的鋅。
本發(fā)明提供的Zn基高溫無鉛軟釬料中的錫可以降低釬料合金的熔點,有效改善釬料合金的潤濕性;含有的銅、鈦、錳和/或鑭鈰稀土可以細化釬料合金的組織結(jié)構(gòu),提高釬料的力學性能,使釬料合金的力學強度明顯提高,改善了焊點的可靠性。本發(fā)明提供的Zn基高溫無鉛軟釬料的熔點在250℃-450℃之間,具有潤濕鋪展性好,抗拉強度高的優(yōu)點,力學性能優(yōu)于相應的高鉛釬料,鋪展性能滿足釬焊使用要求,能夠替代目前廣泛應用的高鉛釬料,滿足高溫電子封裝與組裝等釬焊需要。此外,本發(fā)明提供的Zn基高溫無鉛軟釬料還具有無毒、無污染的優(yōu)點。
具體實施方式
下面通過具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案進行詳細說明。
實施例1
本實施例提供的Zn基高溫無鉛軟釬料由以下重量百分含量的成分組成:2%的鋁,1%的錫,6%的銅,1%的鈦,1.0%的錳、0.1%的鑭鈰稀土,余量的鋅。
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