[發(fā)明專利]衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110417167.4
• 申請(qǐng)日: 2011-12-14
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102541109A
• 公開(kāi)（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 熊濤;萬(wàn)畢樂(lè);馬強(qiáng);孫剛;劉智斌;張強(qiáng);王再成;邊玉川;趙璐;王哲;路毅;李慶輝
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 北京衛(wèi)星環(huán)境工程研究所
• 主分類號(hào): G05D23/00
• 分類號(hào): G05D23/00;G05B17/02
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，包括以下步驟：繪制二維溫控多層的圖案、將該圖案?jìng)魉徒o數(shù)控裁剪機(jī)床、使用多層材料按照傳送圖案以1∶1比例進(jìn)行裁剪、再進(jìn)行包面膜和縫制以獲得上述多層成品，其中，繪制二維溫控多層的圖案步驟包括兩種方式，即基于衛(wèi)星星表面待包覆部位的三維模型的多層二維展開(kāi)步驟或基于衛(wèi)星星表面待包覆部位的二維圖紙進(jìn)行組合繪制的步驟；

其中，所述基于衛(wèi)星星表面待包覆部位的三維模型的多層二維展開(kāi)步驟主要包括：

步驟1：建立待包覆部位的三維模型，該三維模型為多層曲面模型；

步驟2：將所述三維模型展開(kāi)成若干子塊，運(yùn)用三維建模軟件中的鈑金模塊將所述三維模型展開(kāi)成n≥1的n個(gè)二維圖形塊；

步驟3：子塊拼接，如果n≥2則需根據(jù)所述三維模型中邊界鄰接關(guān)系將二維圖形塊拼接在一起，再測(cè)量二維圖形塊中與所述三維模型相對(duì)應(yīng)的關(guān)鍵尺寸，并與所述三維模型的測(cè)量結(jié)果進(jìn)行比對(duì)，誤差需控制在1‰以內(nèi)；

步驟4：添加翻邊、搭接工藝余量；

所述基于衛(wèi)星星表面待包覆部位的二維圖紙進(jìn)行組合繪制的步驟，主要包括：

步驟a：在衛(wèi)星艙板結(jié)構(gòu)圖的基礎(chǔ)上，結(jié)合多層包覆、搭邊的技術(shù)要求，繪制獲得衛(wèi)星星表待包覆部位多層圖形的外輪廓；

步驟b：在步驟a得到的多層圖紙的基礎(chǔ)上，結(jié)合衛(wèi)星星表溫控多層的銷釘布局圖，在外輪廓圖的相應(yīng)位置加入銷釘孔，形成包含外輪廓和銷釘孔的多層圖形；

步驟c：在步驟b得到的包含外輪廓和銷釘孔的多層圖形基礎(chǔ)上，根據(jù)儀器安裝圖、儀器外形圖冊(cè)、波導(dǎo)安裝圖及電纜安裝圖的輸入條件，進(jìn)行避讓孔的繪制，避讓孔的尺寸是衛(wèi)星星表上實(shí)際需避讓對(duì)象相應(yīng)尺寸的1.05倍；

步驟d：在步驟c得到的多層圖紙的基礎(chǔ)上，根據(jù)多層上星取樣、安裝時(shí)的實(shí)際情況，增加相應(yīng)的工藝切開(kāi)口。

2.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，其中，在所述裁剪步驟前，先利用牛皮紙進(jìn)行預(yù)裁剪以確定圖案與待包覆部位的匹配性。

3.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，其中，步驟1中建立待包覆部位的三維模型是指根據(jù)多層包覆部位實(shí)際情況，運(yùn)用三維建模軟件進(jìn)行溫控多層的曲面建模，所建立的曲面模型完整地覆蓋多層的包覆部位。

4.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，其中，步驟2中所述的三維建模軟件為Pro/Engineer、Solidworks、CATIA。

5.如權(quán)利要求1所述的衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，其中，步驟4中的添加翻邊及搭接是指多層二維圖形形成后，在外輪廓處添加翻邊及搭接余量，翻邊量為25mm左右，搭接量為30mm左右。

6.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，其中，步驟c中所述實(shí)際需避讓對(duì)象包括儀器和波導(dǎo)。

7.如權(quán)利要求1-5任一項(xiàng)所述的衛(wèi)星星表溫控多層的制造方法，其中，所述多層上星取樣、安裝時(shí)的實(shí)際情況是指多層從儀器頭部套送至安裝在艙板上的根部，頭部尺寸大于根部。