[發明專利]用于印刷電路板的連接器

有效

• 申請號: 201110416837.0
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102544870A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發明（設計）人: 瑟巴斯蒂安·阿內坎;丹尼斯·蓋貝特
• 申請（專利權）人: 雷迪亞爾公司
• 主分類號: H01R13/502
• 分類號: H01R13/502;H01R13/516;H01R13/514;H01R13/73;H01R12/51
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 楊生平;鐘錦舜

技術領域

本發明的主題在于用于印刷電路板的連接器。

本發明例如應用于根據FAKRA(汽車工業標準委員會)標準化方案生產的同軸連接器。

在本發明的環境中，“根據FAKRA標準化方案生產的同軸連接器”所表示的同軸連接器包括：主體，在其軸向截面中，該主體的機械尺度與互補型連接器的主體匹配，以在這兩個主體之間建立機械連接，如DIN?72594-1標準中所定義的那樣。這樣的連接器在汽車領域中通常用于數據傳輸線纜。

本發明還應用于高速率傳輸電路(LVDS)的連接器。

背景技術

圖1和圖2示出連接器的示例，該連接器整體由1表示且通常用于固定至印刷電路板。該連接器為彎頭連接器且包括通過加工或澆鑄生產的金屬主體2，該主體2與限定機械電連接界面的塑料殼體3連接。希望連接器1的主體2具有的厚度小，以產生令人滿意的連接界面。但是，對于圖1和圖2所示的連接器，由于在使用期間出現的殼體3上的張力直接傳遞至主體2，所以主體2必須足夠耐張力。

在圖1和圖2中所示的示例中，連接器1還包括金屬帽4，該金屬帽4封蓋主體2的一端且使得能夠在連接器1固定至印刷電路時提供高頻屏蔽。

由于主體2通過加工或澆鑄的方式生產，所以這樣的連接器相對較貴。

已知使用所謂的“切輥”(cut-and-rolled)工藝降低連接器部件、特別是連接器主體的制造成本。但是，使用這種工藝生產且具有的厚度很小(以滿足連接界面的上述限制)的連接器主體會由于施加至所述主體的上述應力而太易碎。

因此，需要一種連接器而從中受益，該連接器包括能以較低的成本制造、同時仍足夠健壯的元件。

實用新型US?D456?355S中公開的連接器指出為連接器配備鎧甲用于吸收張力。該連接器為直式連接器，專用于“電路板邊緣”裝配，具有在與印刷電路板平面平行的平面延伸的中央接觸部。于是，將這樣的連接器裝配到印刷電路板上要求在該電路板中設置空腔用于容納該連接器的主體。因此，這種連接器的好處受到與其裝配相關的局限性以及EMI(電磁干擾)屏蔽的使用的限制。

需要彌補根據圖1和圖2所示的已知連接器的缺陷，同時允許比根據實用新型US?D456?355S的連接器具有更大的裝配自由度。

發明內容

本發明的目的在于滿足上述需求并獲成功，根據本發明的一個方面，提供一種連接器，該連接器包括：

主體；

容納在所述主體中的至少一個接觸部，在所述主體與所述接觸部之間設置絕緣體；

限定有內腔的殼體，該內腔被設計用于容納所述主體的整體或一部分；以及

圍繞所述殼體的至少一個部分設置的鎧甲，所述主體的至少一個部分容納在所述殼體的所述部分中，所述鎧甲具有用于將所述連接器固定至印刷電路板的腿部。

由于存在鎧甲，所以與印刷電路板的機械力被殼體和鎧甲吸收。因此，對殼體的張力被傳遞至鎧甲而不是連接器的主體。

所得到的連接器可以是“針腳浸膏(pin-in-paste)”類型的SMC(表面安裝部件)連接器(即，使用焊膏對部件進行熔融焊接的連接器)或“波動焊接(wavesoldering)”類型的SMC連接器。

鎧甲可由金屬、尤其是黃銅或青銅制成，特別是被一體制成，特別而言，使用“切輥(cut-and-rolled)”工藝制成。通過這種方式，可以減少部件的制造成本，得到的厚度小，原因是機械力通過整個鎧甲吸收。

有利地，殼體由塑料制成，例如由填充了玻璃纖維的聚酰胺制成。殼體例如沿著直的縱軸線延伸。

鎧甲可包括延伸到殼體的、被所述鎧甲圍繞設置的部分之外的至少一個接觸臂。該接觸臂使得能夠在鎧甲與靠近連接器設置的一個或多個框架之間實現電接觸。

鎧甲可具有實質為U形的橫截面。因而鎧甲可包括背部和兩個凸緣。所述殼體的、被所述鎧甲圍繞設置的部分可具有矩形橫截面，特別地，該鎧甲僅沿殼體的該部分的三個側面的整體或其一部分延伸。鎧甲可被夾于殼體的凹槽中，或者夾于殼體的兩個壁(端部)之間。這種構造可使得所述力由鎧甲吸收。

根據本發明的第一實施例，連接器為彎頭連接器，也就是說，該連接器沿兩個相交的軸線、尤其是垂直的軸線延伸。該連接器的軸線之一可對應于殼體的縱軸線。