[發(fā)明專利]IC線路焊接機

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110416339.6
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN103157941A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設計）人: 沈皓然
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州工業(yè)園區(qū)高登威科技有限公司
• 主分類號: B23K37/04
• 分類號: B23K37/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領域

本發(fā)明涉及一種IC線路焊接機。

背景技術(shù)

焊接為通過在熱的作用下通過金屬合金連接金屬部件的常用技術(shù)。在這種情況下，金屬合金(也稱為焊料(solder))達到熔化化溫度，該熔化溫度低于要連接的金屬部件的熔化溫度。在焊接的過程中，熔化的焊料在兩個金屬部件之間流動。在有利的條件下，在焊料和金屬之間得到堅固、緊密、耐腐蝕并導電、導熱的連接部。

當時代邁入機械化生產(chǎn)的時代后，對于焊接工藝方面來說，為了提高焊接產(chǎn)量、縮減焊接時間，焊接機應允而生。目前的焊接機一般包括支架、設置于支架內(nèi)的底座、固定于底座上用于夾持焊接件的焊接件夾持裝置以及用于焊接件的焊頭。目前一般的焊接機，在焊接工藝完成后，一般需要通過人工將焊接件從焊接件夾持裝置上取出，此種方式比較費時，而且對工作人員來說也具有一定的危險性，也有通過采用機械手來取件的，但是由于機械手生產(chǎn)比較復雜，而且也容易出故障，適用性較窄。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種可實現(xiàn)自動化生產(chǎn)的IC線路焊接機。

為實現(xiàn)前述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案：一種IC線路焊接機，包括支架、設置于支架內(nèi)的底座、固定于底座上的焊接件夾持裝置以及位于焊接件夾持裝置上方的焊頭，所述焊頭用于焊接夾持在所述焊接件夾持裝置上的焊接件，所述焊接件夾持裝置包括夾持部，所述夾持部包括底面、由底面向上延伸形成的用于夾持焊接件的夾持臂、以及由底面、夾持臂形成的夾持腔，在所述底面上開設有卸裝孔，所述卸裝孔下方設有可上下移動并上移后貫穿所述卸裝孔的活動桿。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述底面上還開設有一散熱槽。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊接件夾持裝置還包括自所述夾持部向后延伸形成的固定部。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述固定部上開設有與夾持腔連通的導線線槽。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊接件夾持裝置由第一固定座固定于底座上。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述第一固定座包括前固定座和后固定座，所述前固定座與后固定座之間設有容置空間，在所述容置空間內(nèi)設有控制所述活動桿做上下移動的氣缸。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述氣缸固定在所述第一固定座上。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述卸裝孔位于所述容置空間上方。

作為本發(fā)明的進一步改進，所述焊接件夾持裝置旁設有觀察件。

本發(fā)明通過在夾持部底面開設卸裝孔，并且在卸裝孔下方設有可上下移動并上移后貫穿所述卸裝孔的活動桿，可實現(xiàn)在焊接完成后由活動桿將焊接件頂出，進行卸載焊接件，從而實現(xiàn)自動化生產(chǎn)。

附圖說明

圖1為本發(fā)明具體實施方式中IC線路焊接機結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為圖1中焊接件夾持裝置、焊接件夾緊裝置、焊接件以及固定座的組合圖。

圖3為圖2另一角度的示意圖。

圖4為圖1中焊接件夾持裝置與固定座之間的組合圖。

圖5為圖1中導軌裝置、焊頭加熱裝置的組合圖。

圖6為焊頭加熱裝置部分示意圖。

圖7為本發(fā)明具體實施方式中IC線纜固定方法的流程圖。

具體實施方式

請參見圖1，一種IC線路焊接機包括支架1、設置于支架1內(nèi)的底座2、固定于底座2上的焊接件夾持裝置4和焊接件夾緊裝置8、位于焊接件夾持裝置4上方的焊頭加熱裝置3、驅(qū)動焊頭加熱裝置3上下移動的導軌裝置5、以及觀察件6。焊接件夾持裝置4用于夾持焊接件10，而焊接件夾緊裝置8則用于壓緊焊接件10，保證在焊接過程中，焊接件10不會從焊接件夾持裝置4上面彈出或位移，影響焊接效果和焊接時間，實現(xiàn)焊接流暢、保證焊接質(zhì)量的目的，焊頭加熱裝置3通過其上面設置的焊頭31焊接夾持在焊接件夾持裝置4上的焊接件10，所述觀察件6安裝在支架的內(nèi)側(cè)，即焊接件夾持裝置4、焊接件夾緊裝置8和導軌裝置5的旁邊，通過該觀察件6可以觀察焊接件10的焊接情況。

下面通過結(jié)合各部件的附圖對IC線路焊接機中的各部件進行詳細說明。