[發明專利]基板處理裝置有效
| 申請號: | 201110416096.6 | 申請日: | 2011-12-09 |
| 公開(公告)號: | CN102683251A | 公開(公告)日: | 2012-09-19 |
| 發明(設計)人: | 光吉一郎;柴田英樹;古田智靖 | 申請(專利權)人: | 大日本網屏制造株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/677 | 分類號: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 隆天國際知識產權代理有限公司 72003 | 代理人: | 董雅會;郭曉東 |
| 地址: | 日本京都*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 處理 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及一種基板處理裝置,在基板處理裝置中,將半導體晶片、液晶顯示器用基板、等離子顯示器用基板、有機EL用基板、FED(Field?EmissionDisplay:場發射顯示器)用基板、光學顯示器用基板、磁盤用基板、光磁盤用基板、光掩模用基板、太陽能電池用基板(下面,僅稱基板)放入每個收納器的內部,并從收納器取出基板來對基板進行清洗處理、蝕刻處理等各種處理,然后將基板容置在收納器中而送出。
背景技術
以往,作為這種第1裝置具有以下的結構,具有基板處理單元、收納器容置/搬運單元、裝載口,收納器容置/搬運單元具有多個保持架、內部載置部、第1搬運部、第2搬運部(例如,參照日本特開2006-237559號公報)。
基板處理單元用于對基板進行各種處理。收納器容置/搬運單元,與基板處理單元接近排列地設置,容置或搬運FOUP(Front?Opening?Unified?Pod:正面開口標準箱),其中,FOUP用于容置基板。裝載口與收納器容置/搬運單元接近排列地設置,用于載置FOUP。在裝載口,通過作為自動物料搬運系統(Automated?Material?Handling?System)的無人搬運車(AGV:Automatic?Guided?Vehicles)或架空行走式無人搬運車(Overhead?Hoist?Transfer)交接FOUP。設置在收納器容置/搬運單元中的保持架配置有多個(例如,16個)來保持FOUP。內部載置部配置在收納器容置/搬運單元與多個保持架之間,載置有FOUP。第1搬運部在裝載口和多個保持架之間搬運FOUP。第2搬運部在多個保持架和內部載置部之間搬運FOUP。
在這樣構成的第1裝置中,通過第1搬運部在裝載口和多個保持架之間進行搬運,通過第2搬運部在內部載置部和多個保持架之間進行搬運。因此,這些搬運能夠大致并行地進行,提高FOUP的搬運效率,從而能夠提高基板處理裝置的生產率。
此外,通常自動物料搬運系統在搬運時間內會偏移而不穩定。這成為妨礙提高基板處理裝置的生產率的原因。因此,為了吸收該偏移,提出了增加裝載口的第2裝置(例如,參照日本特開第3521330號公報)以及將架空行走式無人搬運車形成2車道的第3裝置(例如,參照日本特開2010-192855號公報)。
但是,在具有這樣結構的現有例的裝置,存在如下的問題。
即,通常因為通過基板處理單元進行發生化學反應的處理,所以不能縮短在基板處理單元中進行的處理時間。因此,為了提高生產率,增加基板處理單元內所配置的處理槽的數量,來增加能夠并行處理的數量。于是,要增加用于收納處理中的基板的空的FOUP,并要增加FOUP的容置場所。在現有的第1裝置中,在要增加能夠從第1搬運部和第2搬運部這兩個搬運部存取的保持架數量時,會使裝置寬度變寬,或者使裝置的高度變高。但是,如果裝置的寬度變寬,則無塵室內能夠配置的裝置臺數減少,如果裝置的高度變高,則由于與無塵室的天花板高度的關系而使配置受到限制。因此,存在不能最大限度的實現高生產率的性能的問題。
另外,在第2裝置中,因為增加裝載口使裝置的橫向寬度變寬,所以存在對無塵室內可配置的臺數不利的問題。
另外,在第3裝置中,因為架空行走式無人搬運車的價格高,所以對成本不利。而且,通過形成為2車道,裝載口的間距變大而使裝置變長,也存在對設置臺數不利的問題。
發明內容
本發明是鑒于上述情況而提出的,其目的在于提供一種基板處理裝置,能夠抑制裝置尺寸增加,增加收納器的容納數量,實現裝置的高生產率。
本發明為達成上述的目的,采用如下配置。
一種基板處理裝置,用于處理基板,包括:基板處理單元,用于對基板進行處理,收納器容置單元,與所述基板處理單元接近排列地設置,用于對收納基板的收納器進行容置,收納器容置/搬運單元,與所述收納器容置單元接近排列地設置,用于對收納基板的所述收納器進行容置及搬運,第1載置部,與所述收納器容置/搬運單元接近排列地設置,用于載置所述收納器;所述收納器容置單元具有多個第1保持架,該多個第1保持架用于保持所述收納器;所述收納器容置/搬運單元具有:多個第2保持架,用于保持所述收納器,第2載置部,配置在所述基板處理單元和所述多個第2保持架之間,用于載置所述收納器,第1搬運部,在所述第1載置部和所述多個第2保持架之間搬運所述收納器,第2搬運部,在所述多個第1保持架、所述多個第2保持架和所述第2載置部之間搬運所述收納器。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





