[發(fā)明專利]麥克風(fēng)封裝及其制造方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110415864.6 | 申請日： | 2011-12-14 |
| 公開（公告）號： | CN102572666A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | U·漢森;M·克瑙斯;E·奧克斯 | 申請（專利權(quán)）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | H04R19/04 | 分類號： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 麥克風(fēng) 封裝 及其 制造 方法 | ||
1.麥克風(fēng)封裝(10)，所述麥克風(fēng)封裝至少包括：
MEMS麥克風(fēng)組件(1)，所述MEMS麥克風(fēng)組件具有麥克風(fēng)膜片(11)；
殼體，所述殼體具有殼體底(21)、殼體蓋(22)和所述殼體蓋(22)中的聲孔(23)；
其中，所述麥克風(fēng)組件(1)安裝在所述殼體底(21)上并且所述殼體蓋(22)與所述殼體底(21)壓力密封地連接；
其特征在于，所述殼體蓋(22)在所述聲孔(23)的邊緣區(qū)域中與所述麥克風(fēng)組件(1)壓力密封地連接，使得所述麥克風(fēng)膜片(11)的一側(cè)與所述聲孔(23)連接，而所述麥克風(fēng)膜片(11)的另一側(cè)的背側(cè)容積(2)通過所述殼體(21，22)相對于聲壓是封閉的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的麥克風(fēng)封裝(10)，其特征在于，所述殼體蓋(22)與所述麥克風(fēng)組件(1)之間的連接是借助于在硬化之前可壓縮的的連接材料(15)建立的。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的麥克風(fēng)封裝(10)，其特征在于，所述殼體蓋(22)與所述麥克風(fēng)組件(1)之間的連接是借助于FOW粘接薄膜(15)建立的。
4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的麥克風(fēng)封裝(10)，其特征在于，所述麥克風(fēng)膜片(11)構(gòu)造在組件前側(cè)中并且覆蓋組件背面中的空腔(13)，所述麥克風(fēng)組件(1)面向下地通過倒裝芯片技術(shù)安裝在所述殼體底(21)上，所述殼體蓋(22)中的聲孔(23)設(shè)置成與所述麥克風(fēng)組件(1)的背側(cè)中的所述空腔(13)對齊，并且所述殼體蓋(22)至少在所述聲孔(23)的邊緣區(qū)域中與所述麥克風(fēng)組件(1)的背側(cè)壓力密封地連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的麥克風(fēng)封裝(10)，其特征在于，所述麥克風(fēng)膜片(11)構(gòu)造在組件前側(cè)中并且覆蓋組件背側(cè)中的空腔(13)，所述麥克風(fēng)組件(1)面向上地安裝在所述殼體底(21)上，使得所述麥克風(fēng)膜片(11)下方的所述空腔(13)不是封閉的，所述殼體蓋(22)中的聲孔(23)設(shè)置在所述麥克風(fēng)膜片(11)的上方，并且所述殼體蓋(22)至少在所述聲孔(23)的邊緣區(qū)域中與所述膜片(11)的邊緣區(qū)域壓力密封地連接。
6.用于制造根據(jù)權(quán)利要求1至5中任一項所述的麥克風(fēng)封裝的方法，
其中，提供作為殼體底的支承件和具有聲孔的殼體蓋，
其中，將用于固定和密封殼體蓋的第一連接材料施加到所述殼體底上，
其中，將具有麥克風(fēng)膜片的MEMS麥克風(fēng)組件安裝在所述殼體底上，
其中，為了所述麥克風(fēng)組件的背向所述殼體底的表面與所述殼體蓋之間的連接，使用在硬化之前可壓縮的第二連接材料，
其中，將具有所述聲孔的所述殼體蓋定位在所述麥克風(fēng)膜片的上方并且壓到所述第一連接材料上，其中，所述第二連接材料被壓縮，以及
其中，對所述結(jié)構(gòu)進(jìn)行熱處理，其中，至少所述第二連接材料硬化。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，使用FOW薄膜作為第二連接材料，將所述FOW薄膜施加到所述麥克風(fēng)組件的表面上以及使所述FOW薄膜在所述麥克風(fēng)膜片的區(qū)域中敞開。
8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的方法，其特征在于，使用FOW薄膜作為第二連接材料，將所述FOW薄膜施加到所述殼體蓋的內(nèi)面上以及使所述FOW薄膜在所述麥克風(fēng)膜片的區(qū)域中敞開。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法，其特征在于，將預(yù)模制塊施加到所述殼體底上作為第一連接材料，所述殼體的側(cè)壁由所述預(yù)模制塊構(gòu)成，并且使用平的第二支承件作為殼體蓋。
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