[發明專利]激光焊接方法有效
| 申請號： | 201110415746.5 | 申請日： | 2011-12-13 |
| 公開（公告）號： | CN103100795A | 公開（公告）日： | 2013-05-15 |
| 發明（設計）人： | 李文庸;宋文鐘 | 申請（專利權）人： | 株式會社星宇HITECH |
| 主分類號： | B23K26/20 | 分類號： | B23K26/20 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243 | 代理人： | 許靜;曾賢偉 |
| 地址： | 韓國釜*** | 國省代碼： | 韓國;KR |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 激光 焊接 方法 | ||
1.一種激光焊接方法，將上部鋼板和下部鋼板以彼此間具有規定的間隙的方式疊置后進行激光焊接，所述方法的特征在于，包括：
疊焊步驟，沿所述上部鋼板及所述下部鋼板的焊接部照射聚焦區的激光束，以在所述上部鋼板上沿焊接部形成熔槽，并且通過傳熱在所述下部鋼板上沿焊接部形成熱膨脹部；以及
花樣焊接步驟，沿所述焊接部按規定的圖案照射聚焦區的激光束，以使形成于所述上部鋼板上的熔槽的邊緣與所述下部鋼板的熱膨脹部一起熔融而形成熔池。
2.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述上部鋼板的厚度與所述下部鋼板的厚度相同。
3.根據權利要求2所述的激光焊接方法，其特征在于，所述規定的間隙是所述上部鋼板或所述下部鋼板的厚度的10％～50％。
4.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述上部鋼板的厚度與所述下部鋼板的厚度相異，所述規定的間隙是所述上部鋼板的厚度的10％～50％。
5.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述規定的圖案形成為具有重復的“V”字形狀的鋸齒狀圖案。
6.根據權利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于，所述規定的圖案的寬度大于所述熔槽的寬度。
7.根據權利要求5所述的激光焊接方法，其特征在于，所述規定的圖案的間距等于或小于所述熔槽的寬度。
8.根據權利要求1所述的激光焊接方法，其特征在于，所述上部鋼板及所述下部鋼板分別是鍍鋅鋼板。
9.一種激光焊接方法，將上部鋼板和下部鋼板以彼此間具有規定的間隙的方式疊置后進行激光焊接，所述方法的特征在于，包括：
第一焊接步驟，沿所述上部鋼板的焊接部照射激光束以在上部鋼板上形成熔槽，并且通過傳熱在所述下部鋼板上形成與所述熔槽對應的熱膨脹部；以及
第二焊接步驟，執行所述第一焊接步驟后，對所述上部鋼板的熔槽，按比所述熔槽的寬度大的寬度沿鋸齒狀圖案照射聚焦區的激光束，以使所述熔槽的邊緣與所述下部鋼板的熱膨脹部一起熔融而形成熔池。
10.根據權利要求9所述的激光焊接方法，其特征在于，所述間隙是所述上部鋼板的厚度的10％～50％。
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