[發明專利]陶瓷低溫烤花工藝

有效

• 申請號: 201110415452.2
• 申請日: 2011-12-14
• 公開（公告）號: CN102490527A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 秦牧
• 申請（專利權）人: 成都吉田花紙印務有限責任公司
• 主分類號: B44C1/17
• 分類號: B44C1/17
• 代理公司: 成都立信專利事務所有限公司 51100
• 代理人: 黃立

技術領域

本發明涉及印刷技術領域，特別是一種應用于陶瓷表面的花面制作之陶瓷低溫烤花工藝。

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背景技術

目前陶瓷在最后制作花面時，需要將印好的傳統高溫花紙通過水轉印貼在陶瓷上，再經過600度以上高溫烘烤3個小時，才可以達到普通花面與陶瓷的結合。亮金浮雕花紙則還需要第二次貼花紙，并經500度高溫的第二次烘烤，才可以達到工藝效果要求。現有陶瓷表面的花面制作存在如下缺點：

1.????第一次烘烤溫度需要600度，烘烤時間需要3個小時，成本較高，同時降溫又需要很長時間，增加了工作周期。

2.????陶瓷高溫花紙所使用的亮金顏料含有12%純金，因此其價格昂貴。

3.????第二次貼花紙時需要和第一次貼花紙的位置準確對應，易產生報廢。

4.????整個工藝過程需要貼兩次花紙，并經過兩次高溫烘烤，易造成陶瓷本身的破損。

5.?????烘烤完成后如由于花紙原因造成品質不合格，會導致整個陶瓷瓶的報廢。

6.?????工藝復雜、能源損耗大、報廢幾率高、工作周期較長。

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發明內容

?本發明旨在解決現有硬陶瓷表面的花面制作工藝中存在原材料價格昂貴、需經兩次烘烤、工藝復雜、能源損耗大、報廢幾率高、工作周期較長等技術問題，以提供一種具有原材料價格低廉、僅需一次低溫烘烤、工藝簡單和報廢率低等優點的陶瓷低溫烤花工藝。

本發明的目的是通過以下技術方案實現的。

本發明的陶瓷低溫烤花工藝，包括如下步驟：

a)??????將超低溫花紙在水中浸泡20-40秒，使超低溫花紙與承印紙張相分離；

b)??????將分離后的超低溫花紙附于陶瓷器表面，用刮膠將陶瓷器表面的水刮干；

c)??????將經步驟b)處理的陶瓷器在通風環境下干燥8個小時，之后去除表面的可撕膜；

d)??????將干燥后的陶瓷器送入烤爐內，經140-160度溫度烘烤70-90分鐘即得成品。

本發明的陶瓷低溫烤花工藝，其中所述步驟a）中超低溫花紙的生產工藝包括如下步驟：

a)??????在超低溫燙金紙上印刷燙金底油；

b)??????在經步驟a)處理后的超低溫燙金紙上印刷浮雕油墨，印刷時根據產品要求控制浮雕油墨厚度；

c)??????使用覆膜機將氧化鋁金膜覆于經步驟b)印刷完成之浮雕表面；

d)??????使用彩色油墨于步驟c)所述的氧化鋁金膜上印刷彩色花面。

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本發明的陶瓷低溫烤花工藝，其中所述步驟d)中的烘烤溫度為150度，烘烤時間為80分鐘。

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本發明陶瓷低溫烤花工藝的有益效果：

1.????????只需貼花一次就可達到陶瓷高溫花紙所需的效果，且烘烤時間僅需要1個小時20分鐘，烘烤溫度僅為150度。

2.????????生產成本低、價格便宜，無需使用含有12%純金的陶瓷高溫花紙。

3.????????可選用多種顏色的花紙以實現成品花色的很多種選擇，如白金、黃金、紅金、藍金、古銅金、鐳射金等。

4.????????對于烘烤后由于花紙原因照成的報廢可以彌補，陶瓷瓶不會造成報廢。

5.????????貼花在陶瓷瓶上的附著力好，可以耐酒耐水測試3個小時以上。

6.????????工藝簡單，有效的提高了合格率與生產周期。

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具體實施方式

本發明的陶瓷低溫烤花工藝，通過如下實施方式予以進一步說明。

實施例

???????本實施例的陶瓷低溫烤花工藝包括如下步驟：

a)??????將超低溫花紙在水中浸泡30秒，使超低溫花紙與承印紙張相分離；

b)??????將分離后的超低溫花紙附于陶瓷器表面，用刮膠將陶瓷器表面的水刮干；

c)??????將經步驟b)處理的陶瓷器在通風環境下干燥8個小時，之后去除表面的可撕膜；

d)??????將干燥后的陶瓷器送入烤爐內，經150度溫度烘烤80分鐘即得成品。

???????本實施例中步驟a)所述的陶瓷超低溫花紙生產工藝包括如下步驟：

a)??????選用法國SDEP花紙底紙作為超低溫燙金紙，在其上印刷日本田中燙金底油；

b)??????在經步驟a)處理后的超低溫燙金紙上印刷日本田中浮雕油墨，印刷時根據產品要求控制浮雕油墨厚度；