[發明專利]電連接器及其制作方法

有效

• 申請號: 201110414445.0
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN102522636A
• 公開（公告）日: 2012-06-27
• 發明（設計）人: 蔡友華
• 申請（專利權）人: 番禺得意精密電子工業有限公司
• 主分類號: H01R4/04
• 分類號: H01R4/04;H01R13/405;H01R43/20;H01R43/16
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種電連接器及其制作方法，尤指一種電連接器端子與焊料固定的方法。

?

背景技術

目前，業界通常使用的一種電連接器及其制作方法如下所述，包括一絕緣本體，所述絕緣本體設有多個貫穿所述絕緣本體的收容槽；多個端子，分別收容于所述收容槽，每一所述端子向下延伸一焊接部；多個錫球，分別收容于所述收容槽并抵接于所述焊接部。

如上述結構電連接器在運輸過程中，只依靠所述收容槽來夾持所述錫球，無法保證所述焊接部與所述錫球之間的穩固連接，特別是當所述電連接器受到震動時，所述錫球與所述焊接部會分離，甚至所述錫球從所述收容槽中脫落；如此，則需先進行第一次加熱（預焊），使得所述焊接部與所述錫球固定，以保證所述錫球不會脫落，預焊完畢后，再將所述電連接器移至一電路板上，再進行第二次加熱使得所述電連接器焊接至所述電路板，實現電性導通。由于習用電連接器的制作方法中，必須進行兩次加熱，于第一次加熱過程中（預焊），所述錫球所吸收的熱量會導致所述絕緣本體的表面發生翹曲，使得所述絕緣本體表面平整度降低，以導致第二次加熱時（焊接）與所述主機板產生空焊的現象；另外，于第一次加熱過程中（預焊），錫球已與空氣產生氧化現象，再進行第二次加熱時（焊接）亦會導致端子與所述主機板焊接不良，無法保證良好的電性連接。

因此，針對上述情況，很有必要設計出一種電連接器及其制作方法，以克服上述缺陷。

?

發明內容

本發明的目的在于提供一種電連接器及其制作方法。

?為了達到上述目的，本發明采用如下技術方案：

????一種電連接器,其特征在于，包含：一絕緣本體，所述絕緣本體具有一下表面以及多個貫穿所述絕緣本體的收容槽；至少一端子，所述端子具有一焊接部收容于所述收容槽；至少一焊料，所述焊料抵接于所述焊接部下方并部分顯露于所述下表面；一粘著劑，覆蓋整個所述焊料和所述下表面。

????一種如上述所述的電連接器的制作方法，其特征在于，包含以下步驟：將復數端子分別安裝固定于一絕緣本體中，使所述端子的焊接部靠近所述下表面；再自所述下表面填充焊料，用以接觸所述焊接部；朝所述下表面噴涂粘著劑，使所述焊料被所述粘著劑

固定于所述下表面。

與現有技術相比，本發明用所述粘著劑來固定所述錫球和所述端子、所述絕緣本體，省去所述預焊這一過程，進而減少了生產工序，大大節約了生產成本；所述粘著劑將所述錫球固定于所述本體的所述收容槽中，使所述錫球與所述焊接部固設為一體，解決了所述電連接器受震動時所述錫球與所述焊接部分離、甚至所述錫球從所述收容槽中脫落的難題。

進一步，所述焊料為錫球，所述焊接部向上彎折延伸一基部，所述基部收容于所述收容槽，所述基部兩側分別延伸出至少一卡持部，每一所述收容槽的兩側邊具有至少一卡持槽，所述卡持部固定于所述卡持槽，每一所述基部向上彎折延伸一接觸部，所述接觸部露出所述上表面，所述收容槽的下部設有一抵擋部，用以抵接所述焊接部和所述焊料，使所述焊接部位于所述抵擋部上方，所述焊料部分裸露于所述下表面，填充所述焊料，使所述焊料部分顯露于所述下表面。所述粘著劑固化后覆蓋所述下表面和所述焊料表面，于朝所述下表面噴涂所述粘著劑之後，翻轉所述絕緣本體，使所述下表面朝下再焊接至一電路板。?

????為便于更好的理解本發明的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體實施方式對本發明作進一步說明。

附圖說明

圖1是本發明的電連接器的制作方法的流程圖；

圖2是本發明電連接器的立體分解示意圖；

圖3是本發明電連接器的立體組合的剖視圖；

圖4是本發明的電連接器絕緣本體、端子、焊料和粘著劑組合的剖視圖；

圖5是本發明的電連接器與電路板焊接前的剖視圖；

圖6是本發明的電連接器與電路板焊接后的剖視圖。

具體實施方式的附圖標號：