[發明專利]柔性電路板及制造具有端子的柔性電路板的方法

有效

• 申請號: 201110414359.X
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN103167722A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 林家煌;鄔金林
• 申請（專利權）人: 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K1/11;H05K3/40;H01R12/65
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明是關于一種柔性電路板，尤其指一種具有端子的柔性電路板。

【背景技術】

隨著科技的發展，電子設備越來越小型化，輕薄化，因此，電子設備內部的線纜連接器也呈現越來越小型輕薄的趨勢。傳統的線纜連接器通常具有絕緣本體和收容于絕緣本體內的端子用以連接線纜和對接連接器。但是隨著輕薄化的發展，端子也需要越來越小，越來越薄。但由于過于細小不利于制程和組裝，因此，有必要提供一種改進的結構以克服以上缺陷。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種能夠使得線纜連接器更輕薄的柔性電路板。

為了實現上述目的，本發明柔性電路板采用如下技術方案：一種柔性電路板，包括柔性電路板本體、位于柔性電路板本體一端的若干開孔、以及位于柔性電路板本體第一表面的一端的若干端子，所述端子與柔性電路板本體上的開孔相對應而分別位于對應開孔的上方，且通過開孔與柔性電板本體中對應的導電線路電性連接，端子突出柔性電路板的第一表面。

本發明的目的還在于提供一種制造具有薄型端子的柔性電路板的方法。

為了實現上述目的，本發明柔性電路板還可以采用如下技術方案：一種制造具有端子的柔性電路板的方法，其包括以下步驟，第一步，提供一柔性電路板本體；第二步，將柔性電路板本體的前端設置若干開孔；第三步，將一金屬片粘貼固定于開孔上方，位于柔性電路板本體的第一表面；第四步，蝕刻金屬片形成端子并且在開孔鍍金屬層使得端子分別與對應的開孔導通。

相較于現有技術，本發明柔性電路板具有以下優點：結構輕薄簡單，制程方便。

【附圖說明】

圖1為本發明的柔性電路板的俯視圖。

圖2為本發明的柔性電路板的側視圖。

圖3為本發明圖1的沿A-A線的剖視圖。

【具體實施方式】

參照圖1至圖2所示，柔性電路板100包括柔性電路板本體1、位于柔性電路板本體1一端的若干開孔103、位于柔性電路板本體1第一表面101的一端的若干端子2以及位于柔性電路板本體1相對于第一表面101的第二表面102的加強板3。端子2是粘貼于柔性電路板本體1上，且與柔性電路板本體1上的開孔103相對應而分別位于對應開孔103的上方。開孔103通過的電鍍的方法具有一金屬層（未圖示），該對應的開孔103金屬層與端子2電性連接，從而使端子2分別與柔性電板本體1中對應的導電線路（未圖示）電性連接。本實施方式中端子2是通過膠水粘貼至柔性電路板本體1上。端子2突出第一表面101具有一定厚度。加強板3位于柔性電路板本體1第二表面102與端子2對應的位置。本實施方式中，端子2是由銅制成，其他實施例中也可以選擇其他導電性能良好的金屬。

參照圖1至圖2所示，制造上述柔性電路板100包括以下步驟：

第一步，提供一柔性電路板本體1；

第二步，將柔性電路板本體1的前端設置若干開孔103；

第三步，將一金屬片粘貼固定于開孔103上方，位于柔性電路板本體1的第一表面101；

第四步，蝕刻金屬片形成端子2并且在開孔103鍍金屬層使得端子2分別與對應的開孔103導通；

第五步，提供一加強板3固定于柔性電路板本體1的第二表面，且位于與端子2對應的位置。

本實施方式中，金屬片為具有一定厚度的銅箔，通常在開孔103中鍍的金屬為銅，當然也可以是其他導電性能良好的金屬，比如金等。當組成連接器時，直接在具有端子2的柔性電路板100外成型絕緣本體（未圖示），或者將柔性電路板100組裝入絕緣本體或者金屬殼體（未圖示）即可，端子工作為連接器與對接插座連接器相配接的對接部，制程方便且能夠輕易的達到輕薄的目的。