[發(fā)明專利]電子裝置

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110414188.0
• 申請日: 2011-12-13
• 公開（公告）號: CN103167774A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 陳保良;陳炯翰;許圣杰
• 申請（專利權(quán)）人: 英業(yè)達(dá)股份有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;H01L23/40
• 代理公司: 北京同立鈞成知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11205
• 代理人: 臧建明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置，尤其涉及一種具有電路板的支撐架的電子裝置。

背景技術(shù)

目前的電子裝置為了防止電路板彎曲，以及使散熱模組與晶片之間達(dá)到良好的接觸關(guān)系，通常會于電路板的背面設(shè)置一支撐架。在空間允許的狀況下，支撐架多半為方型并具有四個鎖固孔，以達(dá)到較好的支撐效果。然而，隨著科技的進(jìn)步，電子裝置逐漸朝著輕、薄、小等趨勢發(fā)展，基于空間的限制，往往無法使用方形的支撐架，而改采用具有三個鎖固孔的三角型支撐架。

然而，在現(xiàn)有的做法中，若設(shè)計人員因為電子元件的排列需求而需要旋轉(zhuǎn)支撐架的角度，支撐架則易因為其形狀而與電路板上的電子元件產(chǎn)生干涉。如此，不僅需要花費(fèi)更多時間對電子元件重新排列，而且設(shè)計人員也需要重新評估電子元件之間的打線長度，對人力和生產(chǎn)工時上都是一大浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種電子裝置，其電路板的支撐架可應(yīng)需求改變其旋轉(zhuǎn)角度及固定位置，并具有散熱的功能。

本發(fā)明提出一種電子裝置，包括一殼體、一電路板、一環(huán)形支撐架、一散熱板以及至少二鎖固件。電路板設(shè)置于殼體內(nèi)。環(huán)形支撐架適于鎖固于電路板的一背面上，具有至少二定位孔。散熱板設(shè)置于環(huán)形支撐架內(nèi)并與之嵌合，散熱板具有面向背面的一上表面及一散熱片，散熱片設(shè)置于上表面上并與背面貼合。鎖固件分別穿過定位孔以將環(huán)形支撐架鎖固于背面上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的上表面具有一凹槽，散熱片設(shè)置于凹槽內(nèi)并與背面貼合。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的散熱板具有相對上表面的一下表面，下表面具有多個溝紋。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的環(huán)形支撐架的一內(nèi)側(cè)面具有多個第一螺紋，散熱板的一外側(cè)面具有多個第二螺紋，第一螺紋適于與第二螺紋相互配合，以將圓型散熱板嵌合于環(huán)形支撐架內(nèi)。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置還包括至少一替換環(huán)型支撐架，分別具有至少三定位孔，替換環(huán)形支撐架的其中之一適于因應(yīng)不同的定位孔的數(shù)量需求取代環(huán)形支撐架設(shè)置于背面上。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的電子裝置還包括一晶片，設(shè)置于相對背面的一正面上，晶片電性連接至電路板。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的晶片的一電容位于凹槽內(nèi)并與散熱片貼合。

在本發(fā)明的一實施例中，上述的鎖固件為螺絲，定位孔為螺孔。

基于上述，本發(fā)明利用一環(huán)型支撐架與一散熱板結(jié)合，設(shè)置于電路板的背面上，以提供結(jié)構(gòu)支撐及幫助電路板上的發(fā)熱元件散熱。由于環(huán)型支撐件的外型為對稱的圓形，故其可隨電子元件不同的排列需求，而任意旋轉(zhuǎn)其環(huán)型支撐架的擺設(shè)角度，不致產(chǎn)生支撐架與電路板上的電子元件彼此干涉的問題。因此，本發(fā)明確實簡化了電子裝置的組裝流程，更增加了電路板于設(shè)計和布局上的彈性及方便性。

為讓本發(fā)明的上述特征和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細(xì)說明如下。

附圖說明

圖1為本發(fā)明一實施例的電子裝置的局部構(gòu)件剖面示意圖。

圖2為本發(fā)明一實施例的環(huán)形支撐架的示意圖。

圖3為本發(fā)明一實施例的未設(shè)置散熱片的散熱板的示意圖。

圖4為圖3的設(shè)置散熱片的散熱板的示意圖。

圖5為圖3的散熱板的下表面的示意圖。

圖6A至圖6B為本發(fā)明的兩種替換環(huán)型支撐架的示意圖。

圖7A為環(huán)形支撐架與散熱板的組合示意圖。

圖7B為圖6B的替換環(huán)型支撐架與散熱板的組合示意圖。

圖8為本發(fā)明一實施例的環(huán)型支撐架與電路板結(jié)合的位置關(guān)系示意圖。

主要元件符號說明：

100：電子裝置

110：殼體

120：電路板

122：背面

124：正面

130：環(huán)型支撐架

132：定位孔

134：內(nèi)側(cè)面

134a：第一螺紋

140：散熱板

142：上表面

142a：凹槽

144：散熱片

146：下表面

146a：溝紋

148：外側(cè)面

148a：第二螺紋

150：鎖固件

160：替換環(huán)型支撐架

170：晶片

172：發(fā)熱元件

180：散熱模組

具體實施方式