[發明專利]遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具

有效

• 申請號: 201110413659.6
• 申請日: 2011-12-10
• 公開（公告）號: CN103157722A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 陸文昌
• 申請（專利權）人: 江陰市霖肯科技有限公司
• 主分類號: B21D37/10
• 分類號: B21D37/10
• 代理公司: 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210
• 代理人: 唐紉蘭;沈國安

技術領域

本發明涉及一種沖切整形模具，尤其是涉及一種遠紅外電熱空調發熱芯片加工工藝中的沖切整形模具，屬于空調加工技術領域。

背景技術

目前，人們在冬天普遍需要使用空調進行對房間內進行制熱加溫，尤其是在北方地區，家家需要通入暖氣以御寒，每年每戶花在取暖上的費用就高達數千元，此外暖氣是使用煤加熱產生蒸汽，使用石化燃料不但污染環境，不利于節能環保，而且在暖氣的傳輸過程中，容易產生較多的損耗。為此人們開發了種類繁多的取暖方式，其中，遠紅外加熱方式因其不但具有加熱功效，且具有理療功效而受到了人們的廣泛關注；但是，常規的遠紅外加熱結構為將導電油墨簡單涂覆于基片上構成發熱芯片，且多應用于個人理療而沒有植入到空調領域，同時遠紅外加熱結構在制造過程中多采用人工操作，尤其是在對于涂覆有導電油墨的發熱芯片的加工過程中，需要對周邊多余殘料進行手動壓切，從而導致生產效率低，產品良品率低且一致性較差。

發明內容

本發明的目的在于克服上述不足，提供一種生產效率高、產品良品高低且一致性較好的遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具。

本發明的目的是這樣實現的：一種遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具，所述模具包含有上模和下模，所述上模包含有上模底板，所述上模底板上設置有上模模板和上模導套，所述上模模板上設置有上模凸臺，所述上模凸臺上設置有上模沖孔，所述下模包含有下模底板，所述下模底板上設置有下模模板，所述下模模板通過下模彈性支撐件連接于下模底板上，所述下模底板上設置有與上模導套相對應匹配的下模導柱，所述下模模板上設置有與上模凸臺相對應的下模凹面，所述下模凹面上設置有與上模沖孔相匹配的下模沖頭和下模翻邊沖頭。

與現有技術相比，本發明的有益效果是：

本發明采用模具對遠紅外電熱空調發熱芯片進行沖切整形，相比于傳統的手工剪切方式，加工更為快捷，且由于采用模具加工，相比于傳統的人工控制，控制更為精確，因而產品的良品率更高，且一致性更好。

附圖說明

圖1為本發明遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具上模的結構示意圖。

圖2為本發明遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具下模的結構示意圖。

圖3為本發明遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具圖2的A向示意圖。

其中：

上模1、下模2；

上模底板1.1、上模模板1.2、上模凸臺1.3、上模導套1.4、上模沖孔1.5；

下模底板2.1、下模模板2.2、下模凹面2.3、下模導柱2.4、下模彈性支撐件2.5、下模沖頭2.6、下模翻邊沖頭2.7。

具體實施方式

參見圖1~3，本發明涉及的一種遠紅外電熱空調發熱芯片的沖切整形模具，所述模具包含有上模1和下模2，所述上模1包含有上模底板1.1，所述上模底板1.1上設置有上模模板1.2和上模導套1.4，所述上模模板1.2上設置有上模凸臺1.3，所述上模凸臺1.3上設置有上模沖孔1.5，所述下模2包含有下模底板2.1，所述下模底板2.1上設置有下模模板2.2，所述下模模板2.2通過下模彈性支撐件2.5連接于下模底板2.1上，設置下模彈性支撐件2.5的用途在于卸料（卸去沖壓后的殘余料）方便，所述下模底板2.1上設置有與上模導套1.4相對應匹配的下模導柱2.4，所述下模模板2.2上設置有與上模凸臺1.3相對應的下模凹面2.3，所述下模凹面2.3上設置有與上模沖孔1.5相匹配的下模沖頭2.6和下模翻邊沖頭2.7，下模沖頭2.6用于沖切安裝孔，下模翻邊沖頭2.7用于將導電片沖出翻邊。

使用時，上模1和下模2安裝于相應的壓機上，然后將待切發熱芯片放置于下模模板2.2的下模凹面2.3上，啟動壓機，利用上模凸臺1.3和下模凹面2.3的配合沖切出所需大小的發熱芯片，同時，普通沖頭在待切發熱芯片上沖出安裝孔，翻邊沖頭在導電片上沖出翻邊。