[發明專利]遠紅外電熱空調發熱芯片的壓合模具及其壓合方法有效
| 申請號: | 201110413554.0 | 申請日: | 2011-12-10 |
| 公開(公告)號: | CN103158320A | 公開(公告)日: | 2013-06-19 |
| 發明(設計)人: | 陸文昌 | 申請(專利權)人: | 江陰市霖肯科技有限公司 |
| 主分類號: | B32B37/06 | 分類號: | B32B37/06;B32B37/10 |
| 代理公司: | 江陰市同盛專利事務所(普通合伙) 32210 | 代理人: | 唐紉蘭;沈國安 |
| 地址: | 214415 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 紅外 電熱 空調 發熱 芯片 模具 及其 方法 | ||
【權利要求書】:
1.一種遠紅外電熱空調發熱芯片的壓合模具,其特征在于:所述模具包含有上模(1)和下模(2),所述上模(1)和下模(2)分別對應設置有上模導孔(2)和下模導柱(2)。
2.如權利要求1所述的一種遠紅外電熱空調發熱芯片的壓合模具的壓合方法,其特征在于:在壓制過程中,發熱芯片套在下模(2)上,然還在發熱芯片上墊一張離型紙,再覆蓋一張發熱芯片,發熱芯片可裝載多片,且相鄰發熱芯片之間均墊入離型紙,最后再將上模(1)套上,再將這個模具送入熱壓機進行加溫加壓處理。
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