[發(fā)明專利]一種金屬陶瓷復(fù)合襯板的釬焊鑄接工藝

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110412842.4
• 申請(qǐng)日: 2011-12-13
• 公開（公告）號(hào): CN102554385A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 魏世忠;馬向東;李保元;徐流杰;張國賞;李繼文;王新陽;周玉成
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 河南科技大學(xué)
• 主分類號(hào): B23K1/008
• 分類號(hào): B23K1/008;B23K35/24;B22D19/04
• 代理公司: 洛陽公信知識(shí)產(chǎn)權(quán)事務(wù)所(普通合伙) 41120
• 代理人: 李宗虎

1.一種金屬陶瓷復(fù)合襯板的釬焊鑄接工藝，其特征在于：所述工藝包括以下步驟：

（1）、釬料的制備：按質(zhì)量百分比，取10～70%的Cu粉、20～70%的Ti粉和5～20%的表面活性元素，混合均勻，制得釬料，其中表面活性元素為Ni粉，Si粉，Mg粉或者三者之間任意配比的混合金屬粉；

（2）、復(fù)合釬料的制備：按照質(zhì)量百分比，取80～90%的釬料和10～20%的陶瓷顆粒，混合均勻，制得復(fù)合釬料，其中陶瓷顆粒為Al₂O₃陶瓷顆粒，SiC陶瓷顆粒或者兩者的混合陶瓷顆粒；

（3）、金屬陶瓷層的釬焊：使用有機(jī)溶劑將金屬層和陶瓷層擦洗干凈，并按照陶瓷層-復(fù)合釬料-金屬層-復(fù)合釬料-陶瓷層-復(fù)合釬料-金屬層的樣式固定裝配在一起，放入真空釬焊爐內(nèi)，控制真空釬焊爐的真空度為10^-2～10^-3Pa，先在28℃條件下保持1個(gè)小時(shí)，再升溫到950℃保持5分鐘，然后升溫到1000℃并保持30分鐘，最后隨爐自然冷卻至室溫，制得金屬陶瓷層；

（4）、金屬陶瓷層與金屬基體的鑄接：將步驟（3）中制備好的金屬陶瓷層預(yù)熱至800～900℃，并保持30～60分鐘，然后將金屬陶瓷層和金屬基體一起豎立放入鑄接模具的型腔內(nèi)，其中金屬陶瓷層的金屬層與金屬基體相對(duì)，金屬陶瓷層的金屬層與金屬基體之間留有空隙，熔煉鋼液澆注在金屬陶瓷層與金屬基體之間的空隙中，進(jìn)行鑄接，制得金屬陶瓷復(fù)合襯板。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬陶瓷復(fù)合襯板的釬焊鑄接工藝，其特征在于：所述步驟（2）中Al₂O₃陶瓷顆粒和SiC陶瓷顆粒的粒度為5～50μｍ。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬陶瓷復(fù)合襯板的釬焊鑄接工藝，其特征在于：所述金屬層和金屬基體是鋼板或其它合金板材。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種金屬陶瓷復(fù)合襯板的釬焊鑄接工藝，其特征在于：所述陶瓷層為氧化物陶瓷、碳化物陶瓷或氮化物陶瓷。