[發明專利]填充式攪拌摩擦點焊環溝槽的消除方法有效
| 申請號： | 201110412832.0 | 申請日： | 2011-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN102513690B | 公開（公告）日： | 2017-08-15 |
| 發明（設計）人： | 尹玉環;宿國友 | 申請（專利權）人： | 上海航天設備制造總廠 |
| 主分類號： | B23K20/12 | 分類號： | B23K20/12 |
| 代理公司： | 上海漢聲知識產權代理有限公司31236 | 代理人： | 郭國中 |
| 地址： | 200245 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 填充 攪拌 摩擦 點焊 溝槽 消除 方法 | ||
1.一種填充式攪拌摩擦點焊環溝槽的消除方法，其特征在于，包括如下步驟：
第一步，將攪拌工具調零，攪拌套和外壓緊套下表面設置在同一水平面上，攪拌針下表面相對于攪拌套向下伸出一段距離，并將該位置設定為焊接過程的零點；
所述第一步中攪拌針下表面相對于攪拌套向下伸出的距離為0.1～0.2mm；
第二步，焊接過程開始，將外壓緊套與母材表面相接觸，攪拌套旋轉壓入母材，位于攪拌套下方塑化的母材流向攪拌針向上回抽形成的空腔中；
第三步，攪拌針旋轉下壓，攪拌套回抽，回填過程開始，位于攪拌針下方塑化的母材被填充到焊點表面，攪拌針和攪拌套回到同一水平面后，攪拌針繼續向下運動一段距離，位于攪拌針下方塑化的母材被填充在焊點表面；
所述第三步中攪拌針繼續向下運動的距離為0.1～0.2mm；
第四步，攪拌工具回到零點，保持其位置不動，在焊點表面繼續旋轉一段時間，使回填的塑化的母材在焊點表面充分流動至焊點邊緣，消除因母材損失而在焊點與母材交界處形成的表面環溝槽；
所述第四步中攪拌工具在焊點表面旋轉時間為0.5～1.5s。
2.根據權利要求1所述的填充式攪拌摩擦點焊環溝槽的消除方法，其特征在于，所述攪拌針下表面相對于攪拌套向下伸出的距離為0.1mm。
3.根據權利要求1所述的填充式攪拌摩擦點焊環溝槽的消除方法，其特征在于，所述攪拌針繼續向下運動的距離為0.1mm。
4.根據權利要求1所述的填充式攪拌摩擦點焊環溝槽的消除方法，其特征在于，所述攪拌工具在焊點表面旋轉時間為1s。
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