[發明專利]大功率厚膜片式電阻器的制造方法

無效

• 申請號: 201110411756.1
• 申請日: 2011-12-12
• 公開（公告）號: CN102496436A
• 公開（公告）日: 2012-06-13
• 發明（設計）人: 張青;羅怡;蒲蓉;朱沙;劉劍林;劉金鑫;周瑞山;韓玉成;廖東;陳思纖
• 申請（專利權）人: 中國振華集團云科電子有限公司
• 主分類號: H01C17/065
• 分類號: H01C17/065;H01C17/242;H01C7/00
• 代理公司: 貴陽東圣專利商標事務有限公司 52002
• 代理人: 楊云

1.一種大功率厚膜片式電阻器的制造方法，包括表電極制作、背電極制作、電阻體制作、激光調阻、玻璃包封、燒成、裂片、端涂、電鍍；其特征在于具體方法如下：

1）用去離子水對氮化鋁陶瓷基片進行清洗，干燥；

2）在清洗后的氮化鋁陶瓷基片表面印刷鉑銀合金漿料形成表電極，保證印刷厚度干燥后達到16～25μm；其中，鉑銀合金中金屬鉑的含量為1%，其余為金屬銀；

3）在清洗后的氮化鋁陶瓷基片背面印刷鉑銀合金漿料形成背電極，保證印刷厚度干燥后達到10～20μm；

4）將印刷有表電極和背電極的氮化鋁陶瓷基片燒結8～12min，燒結溫度為850℃；

5）在燒結后的氮化鋁陶瓷基片表面印刷氧化釕漿料形成電阻體，保證印刷厚度干燥后達到20～32μm；

6）將印刷有電阻體的氮化鋁陶瓷基片燒結8～12min，燒結溫度為850℃；

7）在電阻體上印刷玻璃漿料形成一次玻璃體，保證印刷厚度干燥后達到15～25μm；

8）將印刷有一次玻璃體的氮化鋁陶瓷基片燒結5～9min，燒結溫度為600℃；

9）用功率為0.8～1W、Q開關頻率為600～800P/mm、調阻速度為100～300mm/s的激光對電阻體進行S形切割，調節其阻值達目標阻值和精度；

10）用去離子水沖洗電阻體表面，干燥；

11）在一次玻璃體的表面印刷玻璃漿料形成二次玻璃體，保證印刷厚度干燥后達到25～40μm；

12）將印刷有二次玻璃體的氮化鋁陶瓷基片分裂成裂片條，在該裂片條的端面涂刷銀漿形成端電極；

13）將涂刷有銀漿的裂片條燒結5～9min，燒結溫度為600℃；

14）將燒結后的裂片條分裂成塊狀，然后鍍鎳、鍍錫，保證鎳層厚度為5～15μm、錫層厚度為6～20μm。