[發(fā)明專利]一種基于COB技術(shù)的集成化LED封裝方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110411586.7 | 申請日： | 2011-12-12 |
| 公開（公告）號： | CN102437271A | 公開（公告）日： | 2012-05-02 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 秦會(huì)斌;丁申冬;鄭鵬;秦惠民;祁姝琪;許振軍;夏琦 | 申請（專利權(quán)）人： | 秦會(huì)斌;丁申冬;鄭鵬;秦惠民;祁姝琪;許振軍;夏琦 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/50 |
| 代理公司： | 杭州賽科專利代理事務(wù)所 33230 | 代理人： | 陳輝 |
| 地址： | 310000 浙江省杭*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 基于 cob 技術(shù) 集成化 led 封裝 方法 | ||
1.一種基于COB技術(shù)的集成化LED封裝方法，其特征在于：包括下列步驟：
1）調(diào)節(jié)模具的厚度和預(yù)留孔的直徑；
2）將模具上的預(yù)留孔對準(zhǔn)已經(jīng)固晶好的鋁基線路板上的LED芯片，并將模具覆于鋁基線路板上；
3）點(diǎn)熒光膠后進(jìn)行烘烤，烘烤后揭去模具，制得LED封裝單元。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于COB技術(shù)的集成化LED封裝方法，其特征在于：所述步驟1中的模具包括基板和預(yù)留孔，基板上設(shè)有若干預(yù)留孔,基板的背面四周設(shè)有用以定位和固定的凸緣。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于COB技術(shù)的集成化LED封裝方法，其特征在于：所述步驟1中的模具由硅橡膠制備而成。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于COB技術(shù)的集成化LED封裝方法，其特征在于：所述步驟1中的模具上下表面為多邊形、圓形或橢圓形。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述基于COB技術(shù)的集成化LED封裝方法，其特征在于：所述步驟3中的烘烤溫度為140-160℃。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于秦會(huì)斌;丁申冬;鄭鵬;秦惠民;祁姝琪;許振軍;夏琦，未經(jīng)秦會(huì)斌;丁申冬;鄭鵬;秦惠民;祁姝琪;許振軍;夏琦許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
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