[發明專利]一種判斷熱處理改善馬氏體時效鋼帶激光焊接強度的方法

有效

• 申請號: 201110411380.4
• 申請日: 2011-12-12
• 公開（公告）號: CN102419290A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 郭西強;安健;陸有;管玉昌;劉海園;王淵博;郜曉溪;李超;劉向飛
• 申請（專利權）人: 敦化市拜特科技有限公司
• 主分類號: G01N3/40
• 分類號: G01N3/40
• 代理公司: 吉林長春新紀元專利代理有限責任公司 22100
• 代理人: 陳宏偉

1.?一種判斷焊后熱處理改善馬氏體時效鋼帶焊接強度的方法，利用焊縫區域硬度分布評價斷裂位置和焊后熱處理對強度改善效果，包括：

1）測量原始馬氏體時效鋼帶母材的維氏硬度

采用200g?載荷測量原始母材的維氏硬度H_P；

2）焊后熱處理激光焊接接頭區域截面中間的維氏硬度測量

在焊后熱處理激光焊接鋼帶接頭處切取試樣，試樣厚度為對接鋼帶的厚度，焊縫位于試樣中心位置，然后按照以下步驟進行：

a)制成金相鑲嵌試樣，焊接接頭橫截面位于鑲嵌試樣的磨面上；經磨制、拋光、硝酸酒精腐蝕制成表面粗糙度為0.4μm的進行試樣；

b)采用200g?載荷測量熔合區、熱影響區和母材區在截面中間線上的維氏硬度，熱影響區的硬度取該區域的最低值；

c)根據公式????????????????????????????????????????????????計算R_F，如果R_F＞1.0，斷裂發生在母材區，R_F＜1.0，斷裂發生在熱影響區；

其中，H_HAZ?為熱影響區的硬度,?H_TP?為母材區的硬度；

d)如：R_F＞1.0，計算；R_F＜1.0，則計算；其中，H_P為焊接前母材的硬度；

e)從R_I＞1的熱處理工藝中選擇焊后處理工藝參數。