[發明專利]一種控深塞孔模具及方法

有效

• 申請號: 201110411314.7
• 申請日: 2011-12-12
• 公開（公告）號: CN103167746A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 饒猛;冷張林;沙雷;錢文鯤;許瑛
• 申請（專利權）人: 深南電路有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40
• 代理公司: 深圳市維邦知識產權事務所 44269
• 代理人: 王昌花

技術領域

本發明涉及印制線路板領域，尤其涉及一種控深塞孔模具及方法。?

背景技術

在印制線路板（Printed?Circuit?Board，PCB）行業，控深塞孔工藝主要采用專用樹脂和油墨作為塞孔介質，有選擇性地把PCB上的導通孔或器件孔塞住，且塞孔的深度和精度需要控制在要求值內。而控深塞孔時，由于使用具有尺寸較PCB上孔等同或更大的孔的塞孔鋁板下塞孔介質，其下油量非常大，只能依靠人為控制刮刀壓力和角度來控制塞孔深度，因此塞孔的深度十分難以掌控，塞孔精度較差，且效率低下，導致產品質量參差不齊；另外，樹脂和油墨都具有一定的流動性，使塞孔的深度更加難以掌控，進一步影響了產品的質量。?

發明內容

本發明實施例所要解決的技術問題在于，提供一種控深塞孔模具及方法，以提高塞孔精度，提高產品質量及工作效率。?

為了解決上述技術問題，本發明實施例提出了一種控深塞孔模具，包括本體，以及設置于所述本體上用于填充入印制線路板的孔內的填充體，所述填充體的填充入所述印制線路板的孔內的長度小于所述孔的深度以使所述孔在填充體填充入后仍余留有空間供所述塞孔介質填塞，所述填充體的接觸塞孔介質的部位由與塞孔介質不粘附的材料制成。?

進一步地，所述填充體的尺寸滿足如下要求：所述填充體填充入所述孔內后，其內端面到所述孔的塞孔一側孔口的距離等同或略小于塞孔深度。?

進一步地，所述填充體包括內層及覆蓋于所述內層外的外層，所述外層采用與所述塞孔介質不粘附的材料制成，?

或者，所述填充體整體采用與所述塞孔介質不粘附的材料制成。

進一步地，所述材料為特氟龍。?

相應地，本發明實施例還提供了一種控深塞孔方法，包括：?

將上述控深塞孔模具與所述印制線路板進行裝配，使所述填充體填充入所述孔內并形成供塞孔的空間；

從所述孔的塞孔一側孔口將塞孔介質注入所述空間；

在所述塞孔介質固化后取出所述控深塞孔模具。

進一步地，從所述孔的塞孔一側孔口將塞孔介質注入所述空間具體為：?

采用絲網從所述孔的塞孔一側孔口將塞孔介質注入所述空間。

進一步地，所述塞孔介質為樹脂或油墨。?

本發明實施例通過提供一種控深塞孔模具及方法，可將控深塞孔模具與印制線路板進行裝配，使控深塞孔模具的填充體填充入印制線路板的孔內的長度小于孔的深度以使孔在填充體填充入后仍余留有空間供塞孔介質填塞，之后從孔的塞孔一側孔口將塞孔介質注入空間，并在塞孔介質固化后取出控深塞孔模具，從而塞孔深度可由填充體進行精確控制，提高了塞孔精度，并保證了產品質量；采用控深塞孔模具進行塞孔，較人為掌控塞孔深度更為快捷，提高了工作效率；由于填充體的接觸塞孔介質的部位由與塞孔介質不粘附的材料制成，這樣可避免固化時塞孔介質與填充體粘結，可使模具順利取出并不會影響塞孔質量；另外，采用絲網進行塞孔可控制下塞孔介質的量，進一步保證塞孔質量。?

附圖說明

圖1是本發明實施例的控深塞孔方法的流程圖。?

圖2是本發明第一實施例的控深塞孔模具的結構圖。?

圖3是本發明實施例的控深塞孔方法的101步驟示意圖。?

圖4是本發明實施例的控深塞孔方法的102步驟示意圖。?

圖5是本發明實施例的控深塞孔方法的103步驟示意圖。?

圖6是本發明實施例的控深塞孔方法的104步驟示意圖。?

圖7是本發明第二實施例的控深塞孔模具的結構圖。?

圖8是本發明第三實施例的控深塞孔模具的結構圖。?

具體實施方式

下面結合附圖，對本發明實施例進行詳細說明。?

參照圖1，本發明實施例的控深塞孔方法基于如圖2所示的本發明第一實施例的控深塞孔模具，該控深塞孔模具主要包括本體1，以及設置于本體1上并用于填充入PCB6的孔4內的填充體3，填充體3的填充入PCB6的孔4內的長度小于孔4的深度以使孔4在填充體3填充入后仍余留有空間5供塞孔介質2填塞，填充體3整體采用與塞孔介質2不粘附的材料制成，例如，當塞孔介質2為樹脂或油墨時，填充體3采用的材料為特氟龍（也即聚四氟乙烯），當然，其他能滿足該特性的材料也能夠適用，具體地，填充體3填充入孔4內后，其內端面9（即填充體3位于孔4中的端面）到孔4的塞孔一側孔口的距離等同或略小于塞孔深度。?

上述控深塞孔方法主要包括：?

101，準備PCB6及控深塞孔模具，如圖3所示；