[發明專利]印刷電路板

無效

• 申請號: 201110408567.9
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN103167721A
• 公開（公告）日: 2013-06-19
• 發明（設計）人: 李磊
• 申請（專利權）人: 鴻富錦精密工業（深圳）有限公司;鴻海精密工業股份有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K9/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板，尤其涉及一種可有效降低電磁干擾的印刷電路板。

背景技術

印刷電路板在使用時，由于其中的各種電子組件之間可能在電信號上相互產生干擾，往往會產生大量寬頻噪聲或雜訊，嚴重影響印刷電路板的功能，一般稱這種現象為電磁干擾（electro?magnetic?interference，EMI）。

為了降低印刷電路板在使用過程中產生的電磁干擾，通常需要將引起電磁干擾的電流接地。請參閱圖1，現有的一種印刷電路板100一般為四層設計，包括第一信號層11、接地層12、電源層13及第二信號層14。該印刷電路板100上開設有一通孔15，該通孔15自該印刷電路板100的頂層（即第一信號層11）貫通至底層（即第二信號層14）。同時，該通孔15位于第一信號層11的表面周圍設置有一層銅箔等導電件16。如此，通過將一螺釘17穿過該通孔15，使得該螺釘17的帽部與該導電件16結合，而桿部則穿過該通孔，并螺合于一與地保持電性導通的殼體上，以便于將印刷電路板100上的干擾電流通過螺釘17及殼體導出。然而，該螺釘17的接地阻抗一般較高，且該導電件16因設置于該印刷電路板100的表面而容易被空氣氧化而降低導電性。如此，不利于將該印刷電路板100上的干擾電流導出，使得該印刷電路板100的抗電磁干擾能力較差。

發明內容

鑒于上述內容，有必要提供一種抗電磁干擾能力較強的印刷電路板。

一種印刷電路板，包括板體及螺釘，所述螺釘包括帽部及桿部，該板體包括依次層疊設置的第一信號層、接地層、電源層及第二信號層，該板體開設一通孔，所述通孔包括鎖持孔及穿設孔，該鎖持孔自該第一信號層向所述接地層貫通，所述穿設孔自該第二信號層向所述接地層貫通，并連通至該鎖持孔，所述帽部收容于該鎖持孔內且與該接地層接觸，所述桿部穿設于該穿設孔內。

上述印刷電路板不需要再于該板體的表面設置銅箔等導電元件，且可有效減少該螺釘的長度，進而減少該螺釘的接地阻抗，且有效降低該印刷電路板的制作成本。另外，本發明的印刷電路板通過直接將所述螺釘的帽部與接地層充分接觸，進而有效將印刷電路板上元件引起的雜訊充分接地，有效提高該印刷電路板的抗電磁干擾能力。

附圖說明

圖1為現有技術中印刷電路板的結構示意圖。

圖2為本發明較佳實施方式的印刷電路板的示意圖。

圖3為將圖2所示印刷電路板中的螺釘穿設于通孔內的示意圖。

主要元件符號說明