[發明專利]一種微型鉆頭及其加工方法

有效

• 申請號: 201110408134.3
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN102416494A
• 公開（公告）日: 2012-04-18
• 發明（設計）人: 郭強;付連宇
• 申請（專利權）人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
• 主分類號: B23B51/00
• 分類號: B23B51/00;B24B3/24
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙) 44240
• 代理人: 田夏

技術領域

本發明涉及切削加工領域，更具體的說，涉及一種微型鉆頭及其加工方法。

背景技術

隨著印制電路板(PCB)技術和產品的發展，硬質合金鉆頭需求逐年增加，新型硬質合金鉆頭不斷出現，對硬質合金鉆頭的要求也越來越高。PCB用硬質合金鉆頭(簡稱PCB微鉆)是一種形狀復雜的帶螺旋槽的微孔加工工具，由傳統的麻花鉆衍生而來。PCB微鉆尺寸微小，其鉆尖結構要借助光學顯微鏡才能觀察到。目前大部分PCB廠家使用數控鉆床來加工PCB板，數控鉆孔是印制板制程的重要環節，而硬質合金鉆頭則是決定鉆孔質量和效率的關鍵因素。

客戶對PCB鉆頭的產品性能、品質要求越來越高，常規產品已不能滿足客戶需求。如圖1-圖3所示，目前常用的PCB鉆頭通常都是有兩個對稱的主切削刃10，兩條對稱螺旋的排屑槽1、對稱的兩組第一后刀面12及第二后刀面22。隨著微型鉆頭的鉆徑要求越來越小，小鉆頭由于切削強度以及在長期切削過程中會更容易損壞，另外，由于鉆頭的切削刃一般是一次完成切削，形成的孔壁表面粗糙度較差。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種壽命高的、加工孔壁粗糙度較好的微型鉆頭及其加工方法。

本發明的目的是通過以下技術方案來實現的：一種微型鉆頭，包括：橫刃、兩條第一切削刃及與之對應的兩個第一后刀面，兩個沿鉆身螺旋的排屑槽分別與兩個第一切削刃相對應；還包括：兩條第二切削刃，與第二切削刃對應的兩個第二前刀面以及兩個第二后刀面，所述第二前刀面形成在所述第一后刀面后與所述第二后刀面之間；所述第二前刀面與所述第二后刀面的交匯處形成所述第二切削刃，所述第二切削刃相對于切削平面的夾角小于所述第一切削刃相對于切削平面的夾角。

優選的，所述兩條第二切削刃與橫刃相交。使第二切削刃的長度更長，提高第二切削刃的切削范圍。

優選的，所述兩條第二切削刃與橫刃相交于鉆尖的頂點。使鉆尖入鉆時，除了橫刃的擠壓外，還另加第二切削刃的切削效果，提高入鉆的精度，進而提高孔位精度。

優選的，所述兩條第二切削刃相對于鉆尖的頂點對稱。使得鉆尖的各個切削刃的受力均衡，以免造成鉆頭的損壞。

優選的，所述兩條第二切削刃在切削平面上的投影與兩條第一切削刃在切削平面上的投影平行。使得四條切削刃的受力方向均衡，提高切削的平穩性。

優選的，所述兩條第二切削刃在切削平面上的投影處于一條直線上。使得第二切削刃與橫刃相交于鉆尖的頂點上，提高鉆頭的入鉆精度，進而提高孔位的精度。

優選的，所述第一后刀面與所述第二前刀面之間由一曲面連接過渡。提高第一后刀面與第二前刀面交接處的強度，并提高排屑性能。

優選的，所述第一后刀面與所述第二前刀面之間的夾角小于90°。提高第二切削刃的切削能力。

優選的，所述鉆頭設有鏟背，所述鏟背對應于第二后刀面并沿所述排屑槽的螺旋角向下延伸。提高孔壁的粗糙度。

一種加工上述的鉆頭的方法，包括：

在棒料上用磨槽砂輪磨出排屑槽的步驟；

在棒料上用磨尖砂輪磨出第一后刀面、第二前刀面以及第二后刀面的步驟。

本發明由于在微型鉆頭的鉆尖處增加兩條切削刃，此兩條切削刃形成于第一后刀面之上，由第二后刀面以及與第一后刀面相交的第二前刀面交匯形成，其相對于切削平面的夾角小于第一切削刃相對切削平面的夾角，在鉆尖上形成下沉的臺階形狀，因此，在鉆頭鉆削時，由兩條第二切削刃擔任首次切削任務，之后由四條切削刃同時進行切削，這樣第二切削刃分擔了第一切削刃的部分切削任務，減小其切削強度，從而提高了鉆頭的切削壽命；另外第一切削刃和第二切削刃形成兩層切削，形成的切屑將相對較細，提高了排屑的通暢性，同時切削進入量也相對較小，也就是說每個切削刃的切削厚度相對減小，在減小強度的情況下，經過第二切削刃切削后還會由第一切削刃進行再次切削，使得形成的孔壁表面粗糙度得到很好的提高。

附圖說明

圖1是現有技術的鉆尖示意圖，

圖2是現有技術的鉆頭剖面圖，

圖3是現有技術的整體結構示意圖，

圖4是本發明實施例一的鉆頭結構示意圖，

圖5是本發明實施例一鉆尖的俯視圖，

圖6是本發明實施例一鉆尖切削刃相對于切削平面的夾角示意圖，

圖7是本發明實施例二的鉆頭結構示意圖，

圖8是本發明實施例二鉆尖的俯視圖，

圖9是本發明第三種實施例鉆尖的結構簡圖。