[發明專利]低插損鐵氧體微波器件及其鐵氧體加工方法

在審

• 申請號: 201110407710.2
• 申請日: 2011-12-09
• 公開（公告）號: CN102569964A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發明（設計）人: 黃寧;朱潔文
• 申請（專利權）人: 捷考奧電子（上海）有限公司
• 主分類號: H01P1/36
• 分類號: H01P1/36;H01P1/38;H01P11/00
• 代理公司: 上海申匯專利代理有限公司 31001
• 代理人: 俞宗耀

技術領域

本發明涉及微波器件技術，特別是涉及一種低插損鐵氧體微波器件及其鐵氧體的加工方法。

背景技術

鐵氧體微波器件（如環行器、隔離器）在微波電路中起到環行、隔離、調幅等作用，主要用于軍事雷達系統、通信領域?，F有鐵氧體微波器件主要由鐵氧體制作而成，鐵氧體是一種磁性陶瓷材料，由Fe₂O₃（三氧化二鐵）和其它金屬氧化物燒結而成。鐵氧體的特殊性能一方面是電磁波通過鐵氧體時，損耗很??；另一方面當有外加恒定磁場時，鐵氧體顯現各項異性，正因為鐵氧體對微波信號產生相移及衰減的不可逆效應（即非互易性），因此被用于制作鐵氧體微波器件。

但是現有鐵氧體微波器件的插損（即插入損耗，相當于我們常說的衰減）值都較高，通常在0.5dB左右。插損是環行器/隔離器的最主要性能指標之一，隨著技術和市場的飛速發展，這個指標已不能滿足需求，降低插損是鐵氧體微波器件設計和生產中的一大難題，業界同行試圖用鐵氧體表面處理的方法來降低插損，但是少見文獻報道，降低插損的效果不佳。

發明內容

針對上述現有技術中存在的缺陷，本發明所要解決的技術問題是提供一種插損值低的低插損鐵氧體微波器件及其鐵氧體的加工方法。

為了解決上述技術問題，本發明所提供的一種低插損鐵氧體微波器件，包括鐵氧體器件本體，其特征在于：所述鐵氧體器件本體的一個側面上涂有一層金屬銀涂層。

進一步的，所述金屬銀涂層的厚度為0.002±0.0005mm。

本發明提供的低插損鐵氧體微波器件的鐵氧體加工方法，其特征在于，加工步驟如下：

1）將鐵氧體待涂銀層的側面朝向上方，用絲網平貼所述鐵氧體表面；

2）將由銀粉和環氧樹脂組成的含銀漿料涂覆在所述鐵氧體表面上，構成均勻的厚度為0.002±0.0005mm金屬銀涂層；

3）150℃焙烘0.5～1小時后，再高溫燒結使金屬銀涂層固化。

步驟1）所述絲網為250目。

步驟2）所述含銀漿料中，銀粉顆粒的直徑為3～5μm，重量百分數為60％～80％。

本發明提供的低插損鐵氧體微波器件及其鐵氧體加工方法，在微波器件的鐵氧體一側面上涂有一層網狀金屬銀涂層，由于金屬銀具有良好的導電性，在鐵氧體單面涂覆薄薄的一層銀，將會更好地改善性能，能將插損降至0.2dB以下，其插損要遠低于現有鐵氧體微波器件。

附圖說明

圖1是本發明實施例的低插損鐵氧體微波器件的結構示意圖。

具體實施方式

以下結合附圖說明對本發明的實施例作進一步詳細描述，但本實施例并不用于限制本發明，凡是采用本發明的相似結構及其相似變化，均應列入本發明的保護范圍。

如圖1所示，本發明實施例所提供的一種低插損鐵氧體微波器件，包括器件本體1，其特征在于：所述器件本體1的一側面上涂覆有金屬銀涂層2。

進一步的，所述金屬銀涂層的厚度為0.002±0.0005mm。

本發明提供的低插損鐵氧體微波器件的鐵氧體加工方法，其特征在于加工步驟如下：

1）將鐵氧體待涂銀層的側面朝向上方，用絲網平貼所述鐵氧體表面；

2）將由銀粉和環氧樹脂組成的含銀漿料涂覆在所述鐵氧體表面上，構成均勻的厚度為0.002±0.0005mm金屬銀涂層；

3）150℃焙烘0.5～1小時后，再高溫800℃燒結使金屬銀涂層固化。

其中，步驟1）所述絲網為250目。

其中，步驟2）所述含銀漿料中，銀粉顆粒的直徑為3～5μm，重量百分數為60％～80％。

本發明實施例中，所述金屬銀涂層2的厚度為0.002±0.0005mm，插損降至0.2dB以下，遠低于現有鐵氧體微波器件。

本發明實施例適用于環行器/隔離器等鐵氧體微波器件。?