[發明專利]一種多層電路板層檢測方法和裝置

有效

• 申請號: 201110407490.3
• 申請日: 2011-12-08
• 公開（公告）號: CN102445141A
• 公開（公告）日: 2012-05-09
• 發明（設計）人: 冉彥祥;王小時
• 申請（專利權）人: 東莞市五株電子科技有限公司
• 主分類號: G01B7/00
• 分類號: G01B7/00;G01B7/02
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種多層電路板檢測方法，其特征在于，包括如下步驟：

a，提供一種用于多層電路板層偏檢測的檢測裝置，所述檢測裝置設置包括設置在多層電路板工藝邊上的檢測單元和檢測電路板；

b，所述檢測單元檢測設置在所述工藝邊上的檢測電路板并根據檢測電路板的導通或不導通判斷偏移量，所述檢測電路板在檢測完成后被移除。

2.根據權利要求1所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟a中，所述檢測電路板包括外層電路板和多個內層電路板，所述檢測單元包括多個檢測部，所述外層電路板包括多排第一通孔供所述檢測部插入，所述內層電路板包括多排第二通孔，其中第二通孔包括多排輔助通孔和一排檢測通孔，所述檢測通孔的排數與其所在所述內層電路板在所有內層電路板中所處層數對應一致；步驟b中，所述檢測部通過插入到所述內層電路板的檢測通孔處是否導通判斷所述內層電路板的層間偏移量。

3.根據權利要求1或2所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟a中，所述檢測單元還包括與所述檢測部的顯示部和電源部，所述多層電路板檢測方法還包括步驟c：檢測單元根據檢測部之間的導通情況顯示對應檢測結果。

4.根據權利要求3所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟b中，所述檢測部插入外層電路板的具有與待測內層電路板的層數對應的排數的第一通孔并插入待測內層電路板的檢測通孔或與待測電路板上的導電層接觸，當插入待測內層電路板的檢測通孔時，對應的檢測部不導通，當與待測電路板上的導電層接觸時，對應的檢測部導通。

5.根據權利要求4所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟a中，所述檢測部包括一個第一檢測部和多個第二檢測部，所述顯示部包括多個發光二極管，所述發光二極管的一端連接到所述第一檢測部，另一端分別連接所述第二檢測部，所述電源部與所述多個發光二極管分別并聯。

6.根據權利要求6所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟a中，所述檢測通孔分別具有不同大小的孔徑，并按照孔徑大小順序對應所述第二檢測部設置成一排；步驟b中，所述第一檢測部通過外層電路板通孔插入到對應的內層電路板時始終接觸所述內層電路板的導電層，所述第二檢測部在對應的檢測通孔偏移量不小于所述檢測通孔孔徑時接觸所述內層電路板導電層，所述第一檢測部和接觸導電層的第二檢測部之間導通，否則，所述第二檢測部插入對應檢測通孔，所述第一檢測部和插入檢測通孔的第二檢測部之間不導通。

7.根據權利要求6所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟a中，所述檢測通孔的數量和孔距是根據檢測精度要求預先設定，所述檢測通孔的數量等于所述第二檢測部的數量。

8.根據權利要求1-7任一所述的多層電路板檢測方法，其特征在于，步驟a中，所述外層電路板的第一通孔排數、每一內層電路板的第二通孔排數和所述內層電路板的層數均相等。

9.一種多層電路板檢測裝置，其特征在于：包括設置在工藝邊的檢測單元和檢測電路板，所述檢測單元對所述檢測電路板進行檢測并根據檢測電路板偏移量顯示對應結果。

10.根據權利要求9所述的電路板檢測裝置，其特征在于，所述檢測電路板包括外層電路板和多個內層電路板，所述檢測單元包括檢測部和與檢測部連接的顯示部，所述檢測部通過外層電路板上的通孔插入到所述內層電路板的檢測通孔處，所述檢測部與所述檢測通孔外的導電層接觸時，顯示部對應所述檢測部的發光二極管發光，所述檢測部穿過所述檢測通孔時，顯示部對應所述檢測部的發光二極管不發光，所述檢測通孔按照預先設定的大小和順序對應所述檢測部設置在所述內層電路板上。