[發明專利]一種電路封裝結構及封裝方法

無效

• 申請號: 201110407430.1
• 申請日: 2011-12-08
• 公開（公告）號: CN102427069A
• 公開（公告）日: 2012-04-25
• 發明（設計）人: 朱升飛;廖亮
• 申請（專利權）人: 新寶電機（東莞）有限公司
• 主分類號: H01L23/29
• 分類號: H01L23/29;H01L23/31;H01L21/56
• 代理公司: 廣州市越秀區哲力專利商標事務所(普通合伙) 44288
• 代理人: 廖平

技術領域

本發明涉及一種封裝結構及封裝方法，尤其涉及一種可防止被封裝電路裝置因熱膨脹空間不足而導致損壞的電路封裝結構及封裝方法。

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背景技術

一些電子產品，如開關電源，因使用的環境較為惡劣需作防水防塵處理，業內常用的防水防塵方法是對電子產品的電路裝置灌硬膠或環氧樹脂硬膠進行封裝。

由于電路裝置在工作時會發熱，經過硬膠或環氧樹脂硬膠灌封后，熱量不容易散發出去，會長期附著在發熱元件的本身及其周邊，而封裝所采用的硬膠或環氧樹脂硬膠固化后較硬，會限制發熱元件的膨脹空間，這樣沒有足夠的空間來釋放和消除應力，長時間將可能導致電路裝置損壞，比如：短路、爆炸等，嚴重影響了產品的性能與質量。

針對此情況，現在還有種方法是灌軟膠或環氧樹脂軟膠進行封裝，軟膠或環氧樹脂軟膠固化后具有較好的彈性，可忍受電路元器件的熱脹冷縮。然而，軟膠或環氧樹脂軟膠的原料昂貴，固化的工藝時間較長，因而增加了生產成本，降低了生產效率。

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發明內容

針對現有技術的不足，本發明的目的旨在于提供一種電路封裝結構及封裝方法，其不但能為電路裝置提供足夠的熱膨脹空間，增強產品的質量可靠性，而且成本低，生產效率高。

為實現上述目的本發明采用如下技術方案：

一種電路封裝結構，包括硬膠或環氧樹脂硬膠固化形成的第一封裝層、封裝于第一封裝層內的電路裝置，電路裝置的外表由熱收縮材料包覆形成第二封裝層，電路裝置以及第二封裝層密封于第一封裝層內。

作為一種優選方案，所述第二封裝層為熱收縮套管，該熱收縮套管由封套在電路裝置表面的熱收縮管材形成。

作為一種優選方案，所述第二封裝層為熱收縮膜，該熱收縮膜由纏繞包裹在電路裝置表面的熱收縮膜材形成。

一種電路封裝方法，包括如下步驟：

a.將熱收縮材料包覆在電路裝置的外表形成第二封裝層；

b.對第二封裝層的外表進行灌硬膠或環氧樹脂硬膠封裝，硬膠或環氧樹脂硬膠固化后形成第一封裝層。

作為一種優選方案，所述步驟a中形成的第二封裝層為由熱收縮管材形成的熱收縮套管。

作為一種優選方案，所述步驟a中形成的第二封裝層為由熱收縮管材形成的熱收縮膜。

本發明所闡述的一種電路封裝結構及封裝方法，其有益效果在于：采用本結構或方法，當電路裝置發熱升溫時，第二封裝層受熱收縮為電路裝置的熱膨脹提供足夠的空間，避免電路裝置的熱膨脹形變被過度限制和緊迫于第一封裝層內，因而電路裝置的結構特性不會受到影響，增強了產品質量的可靠性，并且，第一封裝層所采用的硬膠或環氧樹脂硬膠的原料成本較低，固化時間短，因而降低了生產成本，提高了生產效率。

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附圖說明

圖1是本發明實施例的結構示圖；

圖2是圖1的截面示圖；

圖3是本發明實施例中第二封裝層與電路裝置的組裝示圖；

圖4是本發明實施例的一種工作狀態示圖。

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具體實施方式

下面結合附圖與具體實施例來對本發明作進一步描述。

請參照圖1至圖4所示，其顯示出了本發明一種電路封裝結構較佳實施例的具體結構，其包括硬膠或環氧樹脂硬膠固化形成的第一封裝層1、封裝于第一封裝層1內的電路裝置2，電路裝置2的外表由熱收縮材料包覆形成第二封裝層3，電路裝置2以及第二封裝層3密封于第一封裝層1內。

其中，所述第二封裝層3為熱收縮套管，該熱收縮套管由封套在電路裝置2表面的熱收縮管材形成，當然，該第二封裝層3也可為熱收縮膜，熱收縮膜可由纏繞包裹在電路裝置2表面的熱收縮膜材形成。

本發明還提供了一種電路封裝方法，其包括如下步驟：

a.將熱收縮材料包覆在電路裝置2的外表形成第二封裝層3；

b.對第二封裝層3的外表進行灌硬膠或環氧樹脂硬膠封裝，硬膠或環氧樹脂硬膠固化后形成第一封裝層1。

其中，所述步驟a中形成的第二封裝層3為由熱收縮管材形成的熱收縮套管或熱收縮膜。