[發(fā)明專利]一種塑料襯底上制備薄膜晶體管的制備方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110406897.4 | 申請日: | 2011-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN102394223A | 公開(公告)日: | 2012-03-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 韓德棟;王薇;蔡劍;王漪;張盛東;王亮亮;任奕成;劉曉彥;康晉鋒 | 申請(專利權(quán))人: | 北京大學(xué) |
| 主分類號: | H01L21/336 | 分類號: | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京萬象新悅知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11360 | 代理人: | 賈曉玲 |
| 地址: | 100871*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 塑料 襯底 制備 薄膜晶體管 方法 | ||
1.一種塑料襯底上制備薄膜晶體管的方法,包括以下步驟:
1)首先在塑料襯底上生長一層隔離層;
2)在隔離層生長一層絕緣層;
3)在絕緣層上生長一層導(dǎo)電薄膜,光刻刻蝕出柵電極;
4)緊接著生長一層?xùn)沤橘|(zhì)薄膜,光刻刻蝕出柵介質(zhì)層;
5)在柵介質(zhì)層上生長一半導(dǎo)體材料層,光刻刻蝕出導(dǎo)電溝道層;
6)生長一層導(dǎo)電薄膜,光刻刻蝕出源、漏電極;
7)生長一層鈍化介質(zhì)層,光刻和刻蝕形成柵、源和漏的引出孔;
8)生長一層金屬薄膜,光刻和刻蝕形成金屬電極和互連。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟1)中,生長的隔離層為50~200納米厚的氮化硅薄膜材料。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟2)中,生長的絕緣層為50~200納米厚的二氧化硅絕緣材料。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟3)所生長的導(dǎo)電薄膜為50~300納米厚的透明導(dǎo)電材料ITO。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟4)所生長的柵介質(zhì)材料為50~200納米厚的二氧化硅材料。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟5)所生長的半導(dǎo)體溝道層由50~200納米厚的非晶硅或多晶硅形成。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,所述步驟6)所生長的導(dǎo)電薄膜由50~300納米厚的透明導(dǎo)電材料ITO形成。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于北京大學(xué),未經(jīng)北京大學(xué)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110406897.4/1.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





