[發(fā)明專利]馬達、風扇以及馬達的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110405728.9
• 申請日: 2011-12-08
• 公開（公告）號: CN102545480A
• 公開（公告）日: 2012-07-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 安村毅;林田良太;大熊仁明
• 申請（專利權(quán)）人: 日本電產(chǎn)株式會社
• 主分類號: H02K11/00
• 分類號: H02K11/00;F04D25/08
• 代理公司: 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11127
• 代理人: 黃綸偉;李輝

1.一種馬達，其具有：

靜止部；

旋轉(zhuǎn)部，其具有轉(zhuǎn)子磁鐵；以及

軸承，其支承所述旋轉(zhuǎn)部，使所述旋轉(zhuǎn)部能相對于所述靜止部以中心軸為中心進行旋轉(zhuǎn)，

所述靜止部具有：

圓筒狀的軸承座，其供所述軸承插入；

基部，其從所述軸承座的下部起向徑向外側(cè)擴展；

定子，其在所述轉(zhuǎn)子磁鐵的內(nèi)側(cè)被固定于所述軸承座的外周；

電路基板，其固定于所述基部上，該電路基板的一部分在軸向上與所述定子重合；以及

傳感器部，其檢測由所述轉(zhuǎn)子磁鐵形成的磁場，

所述定子具有：

定子鐵芯，其具有在周向上等間隔地配置的4個齒；以及

線圈，其形成于所述4個齒上，

所述電路基板的周向上的兩側(cè)的端部與所述中心軸所成的角小于180度，

所述傳感器部具有：

封裝部，其具有霍爾元件并在周向上離開所述電路基板而配置；以及

多根導線，它們自所述封裝部起與所述電路基板平行地延伸并連接至所述電路基板，

所述封裝部位于以所述中心軸為中心、通過所述電路基板的離所述中心軸最遠的位置的圓內(nèi)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述電路基板具有連接有所述線圈的引出線的多個焊盤，

所述多個焊盤各自的中心位于所述定子的徑向外側(cè)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述多根導線中的、至少最靠近中心軸的導線以外的導線位于所述定子的徑向外側(cè)。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述基部由底部和從該底部的外緣向上方延伸的環(huán)狀部構(gòu)成，

所述馬達具有從所述底部的上表面向上方突出的第1突出部以及第2突出部。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述第1突出部具有傳感器配置面，該傳感器配置面在軸向上與所述封裝部的下表面抵接或接近。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述第1突出部具有傳感器定位面，該傳感器定位面是與所述中心軸平行的面，并且與所述封裝部的相互鄰接的至少2個側(cè)部相對。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的馬達，其中，

所述封裝部形成為具有4個側(cè)部的矩形狀，在從所述導線向所述電路基板延伸的方向以外的3個方向上具有3個側(cè)部，

該3個側(cè)部與所述傳感器定位面抵接或接近。

8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的馬達，其中，

所述第2突出部還具有基板定位面，該基板定位面是與所述中心軸平行的面，確定所述電路基板在與所述中心軸垂直的方向上的位置。

9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的馬達，其中，

所述基部與所述封裝部的其余的一個側(cè)部抵接或接近，并且具有從下方支承所述導線的導線支承部。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述電路基板的邊緣的形狀由直線以及/或者向外側(cè)凸出的曲線構(gòu)成，在各頂點處，所述邊緣向外側(cè)凸出。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的馬達，其中，

所述邊緣具有：

第1直線邊緣，其與所述軸承座接近或抵接；

第2直線邊緣，其自所述第1直線邊緣的一個端部起以垂直于所述第1直線邊緣的方式延伸；以及

曲線邊緣，其連接所述第1直線邊緣和所述第2直線邊緣，并且向離開所述第1直線邊緣的方向凸出。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的馬達，其中，

所述定子鐵芯的表面由絕緣皮膜覆蓋。

13.一種風扇，其具有：

權(quán)利要求1所述的馬達；以及

葉輪，其安裝于所述旋轉(zhuǎn)部上。

14.一種馬達的制造方法，該制造方法具有以下步驟：

(a)將電路基板固定在基部上；

(b)將定子固定在從所述基部向上方延伸的圓筒狀的軸承座的外周；

(c)在所述(b)步驟后，將從形成在所述定子的4個齒上的線圈引出的引出線連接到所述電路基板；以及

(d)在所述(a)步驟后，將傳感器部連接到所述電路基板，

所述電路基板的周向上的兩側(cè)的端部與中心軸所成的角小于180度，

在所述(a)步驟以及(b)步驟后，所述電路基板的一部分在軸向上與所述定子重合，

所述傳感器部具有：

封裝部，其具有霍爾元件并在周向上離開所述電路基板而配置；以及

多根導線，它們自所述封裝部起與所述電路基板平行地延伸并連接至所述電路基板，

在所述(d)步驟中，把所述封裝部設(shè)置在以所述中心軸為中心并通過所述電路基板的離所述中心軸最遠的位置的圓內(nèi)。