[發(fā)明專利]低電阻高功率連接方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110405304.2 | 申請日: | 2011-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN102522451A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發(fā)明(設計)人: | 劉亞鋒 | 申請(專利權)人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/05 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務所 32211 | 代理人: | 王凌霄 |
| 地址: | 213031 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 電阻 功率 連接 方法 | ||
技術領域
本發(fā)明涉及太陽能組件的生產(chǎn)方法,尤其是一種低電阻高功率連接方法。
背景技術
傳統(tǒng)晶體硅太陽能電池組件,構成包括一組太陽能電池片串,太陽能電池片的正面和與其相鄰的太陽能電池片的背面通過互連條連接,通常電池片的正面、背面電極與互連條的連接均采用焊接的方式。目前的連接方式,焊帶的體電阻約占到整個電池串聯(lián)電阻的30%以上,為了降低組件的串聯(lián)電阻,組件端最直接的方法是降低焊帶體電阻,降低焊帶體電阻的傳統(tǒng)方法是增加連接焊帶的厚度,當焊帶的寬度一定的情況下,焊帶的厚度越大,從而導致的電池片彎曲應力相應增大,這就增加了電池片的破片率。
發(fā)明內容
本發(fā)明要解決的技術問題是:為了克服上述中存在的問題,提供一種低電阻高功率連接方法,其達到降低組件的串聯(lián)電阻的同時降低反射率,提高太陽能電池組件的轉換效率和輸出功率。
本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是:一種低電阻高功率連接方法,包括電池片和與電池片背電極相連的導電背板,所述的導電背板從上至下依次由正面聚氟乙烯膜、與電池片疊層位置相同的導電銅箔、聚對苯二甲酸乙二酯和背面聚氟乙烯膜疊合而成,所述的導電銅箔上層對應的正面聚氟乙烯膜上開設有至少一條與電池片背電極相對應的開口,所述的電池片與導電背板之間連接有互連條,所述的互連條一端與電池片背電極相連接,另一端通過開口與導電背板上的導電銅箔相連接。
進一步地,所述的導電銅箔形狀為正方形,尺寸比電池略大,其厚度為20~50μm。
所述的導電銅箔厚度為35μm。
所述的開口長度比電池片背電極長1~3mm,開口寬度比電池片背電極寬0.1~1mm,在生產(chǎn)前用膠帶密封,防止氧化。
所述的開口長度比電池片背電極長2mm,開口寬度比電池片背電極寬0.5mm。
本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明的低電阻高功率連接方法,通過背面的大截面積銅箔大大降低組件串阻,提高組件功率;電池片背面使用鍍有高反射的鍍層的聚氟乙烯膜,避免了銅箔降低反射率造成的電流電壓損失,保證了功率的提高;背板中銅箔開口位置較小,可以通過膠帶密封,防止氧化,在組件制造中免去了去除氧化層的步驟,提高產(chǎn)能;電池片與銅箔通過電極相連,避免了工藝中電池片和焊帶偏移造成的電池片與其他銅箔發(fā)生短路的現(xiàn)象。
附圖說明
下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。
圖1是本發(fā)明的側視圖;
圖2是本發(fā)明的主視圖;
圖3是本發(fā)明的電池片與導電背板之間的連接結構示意圖。
圖中1.電池片,2.正面聚氟乙烯膜,21.開口,3.導電銅箔,4.聚對苯二甲酸乙二酯;5.背面聚氟乙烯膜,6.互連條。
具體實施方式
現(xiàn)在結合附圖對本發(fā)明作進一步詳細的說明。這些附圖均為簡化的示意圖,僅以示意方式說明本發(fā)明的基本結構,因此其僅顯示與本發(fā)明有關的構成。
如圖1和圖3所示的低電阻高功率連接方法,包括電池片1和與電池片1背電極相連的導電背板,導電背板從上至下依次由正面聚氟乙烯膜2、與電池片1疊層位置相同的導電銅箔3、聚對苯二甲酸乙二酯4和背面聚氟乙烯膜5疊合而成,導電銅箔3形狀為正方形,尺寸比電池片大3mm,其厚度為35μm,電池片1與導電背板之間連接有互連條6,互連條6一端與電池片1背電極相連接,另一端通過開口21與導電背板上的導電銅箔3相連接。
如圖2所示的低電阻高功率連接方法,導電銅箔3上層對應的正面聚氟乙烯膜2上開設有兩條與電池片1背電極相對應的開口21,開口21長度比電池片1背電極長2mm,開口21寬度比電池片1背電極寬0.5mm,開口21處在生產(chǎn)前用膠帶密封,防止氧化。
本發(fā)明的低電阻高功率連接方法的設計步驟:首先對電池片1單焊,撕去導電背板開口處密封膠,在導電背板上鋪放開口的EVA或在非配線部分鋪放條狀EVA,利用導電膠把電池片1背電極與開口21處導電銅箔連接,鋪放電池片1正面EVA,鋪放玻璃,最后進行層壓。
以上述依據(jù)本發(fā)明的理想實施例為啟示,通過上述的說明內容,相關工作人員完全可以在不偏離本項發(fā)明技術思想的范圍內,進行多樣的變更以及修改。本項發(fā)明的技術性范圍并不局限于說明書上的內容,必須要根據(jù)權利要求范圍來確定其技術性范圍。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于常州天合光能有限公司,未經(jīng)常州天合光能有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權和技術合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110405304.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:磁流變彈性體旋轉式阻尼器
- 下一篇:滑動模組及具有該滑動模組的電子裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





