[發(fā)明專利]基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu)及其制備工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110405263.7 | 申請日: | 2011-12-08 |
| 公開(公告)號: | CN102522445A | 公開(公告)日: | 2012-06-27 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王旺平 | 申請(專利權(quán))人: | 常州天合光能有限公司 |
| 主分類號: | H01L31/072 | 分類號: | H01L31/072;H01L31/0747;H01L31/0352;H01L31/0224;H01L31/18 |
| 代理公司: | 常州市維益專利事務(wù)所 32211 | 代理人: | 路接洲 |
| 地址: | 213031 江蘇省*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 基于 異質(zhì)結(jié) 浮動 太陽能電池 鈍化 結(jié)構(gòu) 及其 制備 工藝 | ||
1.一種基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu),包括P型晶體硅,其特征在于:所述的P型晶體硅襯底底部具有由本征異質(zhì)材料層以及N型異質(zhì)材料層構(gòu)成的異質(zhì)結(jié)結(jié)構(gòu),所述的本征異質(zhì)材料層插于N型異質(zhì)材料層與P型晶體硅之間,N型異質(zhì)材料層外部包裹有絕緣層,所述的絕緣層的底部設(shè)置有鋁金屬層;所述的P型晶體硅襯底底部兩端設(shè)置有P+定域摻雜區(qū),P+定域摻雜區(qū)的下方具有點接觸的鋁燒結(jié)區(qū)。
2.如權(quán)利要求1所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的本征異質(zhì)材料層的厚度為0~15nm。
3.如權(quán)利要求1所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的N型異質(zhì)材料層的厚度為5~30nm,N摻雜濃度為1E16cm-3到1E20cm-3。
4.如權(quán)利要求1所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的絕緣層為二氧化硅絕緣層,絕緣層將本征異質(zhì)材料層以及N型異質(zhì)材料層的正面和側(cè)面完全包裹,所述的絕緣層的厚度為20~100nm。
5.如權(quán)利要求1所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的鋁金屬層、鋁燒結(jié)區(qū)以及P+定域摻雜區(qū)與N型異質(zhì)材料層完全隔離,所述的本征異質(zhì)材料層和絕緣層作為隔離層。
6.如權(quán)利要求1所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu),其特征在于:所述的P+定域摻雜區(qū)和鋁燒結(jié)區(qū)形成背電極,所述的本征異質(zhì)材料層和N型異質(zhì)材料層實現(xiàn)背鈍化。
7.一種如權(quán)利要求1所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu)的制備工藝,其特征在于包括以下步驟:
1)在P型晶體硅襯底上利用PECVD沉積本征非晶硅層,厚度范圍為0~15nm;
2)在本征非晶層上繼續(xù)利用PECVD沉積N型非晶硅層,厚度范圍為5~30nm,N摻雜的濃度為1E16cm-3~1E20cm-3;
3)利用掩膜刻蝕N型非晶硅層和本征非晶硅層;
4)利用PECVD等離子化學(xué)氣相沉積設(shè)備沉積SiO2絕緣層,沉積的厚度為20~100nm;
5)利用PVD物理氣相沉積設(shè)備沉積100~500nm的鋁金屬層;
6)利用激光脈沖退火技術(shù)將鋁穿透SiO2絕緣層燒結(jié)進(jìn)P型晶體硅,形成P+定域摻雜區(qū)和鋁燒結(jié)區(qū)。
8.如權(quán)利要求7所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu)的制備工藝,其特征在于:所述的步驟3)中刻蝕工藝為:利用微電子工藝中的光刻膠定義出圖形,然后采用HF和HNO3的腐蝕液進(jìn)行刻蝕。
9.如權(quán)利要求7所述的基于異質(zhì)結(jié)的浮動結(jié)太陽能電池背鈍化結(jié)構(gòu)的制備工藝,其特征在于:所述的步驟4)中PECVD的功率和沉積時間的選擇需要使得N型非晶硅層和本征非晶硅層的側(cè)壁都能沉積上SiO2絕緣層。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進(jìn)行電能控制的半導(dǎo)體器件;專門適用于制造或處理這些半導(dǎo)體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導(dǎo)體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉(zhuǎn)換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發(fā)光光源在結(jié)構(gòu)上相連的,并與其電光源在電氣上或光學(xué)上相耦合的
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