[發明專利]陶瓷基板組件及其接地焊接方法有效
| 申請號： | 201110405194.X | 申請日： | 2011-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN102497730A | 公開（公告）日： | 2012-06-13 |
| 發明（設計）人： | 劉均東 | 申請（專利權）人： | 無錫華測電子系統有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/34;B23K1/008 |
| 代理公司： | 杭州裕陽專利事務所(普通合伙) 33221 | 代理人： | 應圣義 |
| 地址： | 214072 江蘇省無錫市濱湖區無錫蠡*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 組件 及其 接地 焊接 方法 | ||
【權利要求書】：
1.陶瓷基板組件，其特征在于，包括陶瓷電路基板、壓塊和盒體，所述陶瓷電路基板兩側設有至少一個限位凸點，所述陶瓷電路基板上涂覆有一層焊料，所述陶瓷電路基板上固定有至少一個壓塊，所述陶瓷電路基板固定于盒體內，所述陶瓷電路基板外側與盒體壁間留有至少0.8mm以上的間隙。
2.根據權利要求1所述的陶瓷基板組件，其特征在于，所述焊料為SnPbAg焊料，所述焊料厚度為0.1～0.2mm。
3.一種如權利要求1所述的陶瓷基板組件接地焊接方法，其特征在于，所述焊接方法包括以下步驟：
a、將所述陶瓷基板組件放入真空焊接爐焊接艙內的加熱板上，關閉艙門；
b、將艙內溫度升至60℃，并保持1分鐘，然后將真空焊接爐焊接艙抽真空，使得艙內真空度在1mbar以下；
c、向艙內充入氮氣，并將溫度升至130～140℃，保持1分鐘；d、繼續將艙內溫度繼續升溫至200℃，保持1.5分鐘，在保持溫度的同時對艙內抽真空，使得艙內真空度為1mbar以上；
e、向艙內充氮氣，使艙內溫度降至焊料熔點以下。
4.根據權利要求3所述的陶瓷基板組件接地焊接方法，其特征在于，所述升溫速率在25℃/min以下。
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