[發明專利]具有導電線路的絕緣本體及其制造方法有效
| 申請號： | 201110405171.9 | 申請日： | 2011-12-08 |
| 公開（公告）號： | CN103165978A | 公開（公告）日： | 2013-06-19 |
| 發明（設計）人： | 胡沛華;王裕民 | 申請（專利權）人： | 富士康（昆山）電腦接插件有限公司;鴻海精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01Q1/38 | 分類號： | H01Q1/38;H01Q1/40;H01Q1/22 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215316 江蘇省*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 具有 導電 線路 絕緣 本體 及其 制造 方法 | ||
1.一種具有導電線路的絕緣本體的制作方法，其特征在于︰
步驟一︰成型一具有第一表面的絕緣基材；
步驟二︰加工前述第一表面上的一預定區域，使該預定區域具備金屬沉積的能力；
步驟三︰利用金屬沉積工藝形成吸附并凸出于第一表面的導電鍍層；
步驟四︰將導電鍍層熱壓嵌入絕緣基材；
步驟五︰于第一表面上設置遮覆導電鍍層的保護層。
2.如權利要求1所述的具有導電線路的絕緣本體的制作方法，其特征在于：所述步驟一的絕緣基材成型時混合有合金氧化物，所述步驟二對預定區域的加工通過激光使合金氧化物裸露于第一表面上。
3.如權利要求1所述的具有導電線路的絕緣本體的制作方法，其特征在于：所述步驟二對預定區域的加工系將合金氧化物植入預定區域。
4.如權利要求1至3中任一項所述的具有導電線路的絕緣本體的制作方法，其特征在于：所述步驟四系將導電鍍層熱壓嵌入至與絕緣基材第一表面平齊的位置。
5.如權利要求1至3中任一項所述的具有導電線路的絕緣本體的制作方法，其特征在于：所述步驟三的金屬沉積工藝為電鍍或化學鍍。
6.如權利要求1至3中任一項所述的具有導電線路的絕緣本體的制作方法，其特征在于：所述步驟五的保護層系通過途布、烤漆、貼合或者卡扣方式遮覆導電鍍層。
7.一種具有導電線路的絕緣本體，其包括具有第一表面的絕緣基材、沉積形成并凸出于第一表面的導電鍍層以及設置于第一表面上并遮覆導電鍍層的保護層，其特征在于：所述導電鍍層沉積形成后經熱壓進一步嵌入絕緣基材。
8.如權利要求7所述的具有導電線路的絕緣本體，其特征在于：所述導電鍍層熱壓嵌入至與第一表面大致平齊的位置。
9.如權利要求8所述的具有導電線路的絕緣本體，其特征在于：所述絕緣基材中混合有合金氧化物。
10.如權利要求7至9中任一項所述的具有導電線路的絕緣本體，其特征在于：所述保護層系通過烤漆的方式遮覆于導電鍍層和第一表面上。
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