[發(fā)明專利]測試裝置

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110403994.8
• 申請日: 2011-12-07
• 公開（公告）號: CN102565649A
• 公開（公告）日: 2012-07-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 橋本健司
• 申請（專利權(quán)）人: 愛德萬測試株式會社
• 主分類號: G01R31/14
• 分類號: G01R31/14
• 代理公司: 北京英特普羅知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11015
• 代理人: 齊永紅

1.一種測試裝置，用于測試被測試器件，其包括：

電源部，其產(chǎn)生提供給所述被測試器件的電源電壓；

感應(yīng)負(fù)載部，其設(shè)置在所述電源部和所述被測試器件之間的路徑上；

多個半導(dǎo)體開關(guān)，其串聯(lián)連接在所述感應(yīng)負(fù)載部和所述被測試器件之間的路徑上；以及

控制部，其在截止向所述被測試器件提供電壓時，斷開所述多個半導(dǎo)體開關(guān)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，所述控制部在測試異常時斷開所述多個半導(dǎo)體開關(guān)。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其還包括：

電源開關(guān)，其設(shè)置在所述電源部和所述感應(yīng)負(fù)載部之間的路徑上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，所述被測試器件及所述多個半導(dǎo)體開關(guān)分別是絕緣柵型雙極晶體管，所述多個半導(dǎo)體開關(guān)，集電極-發(fā)射極串聯(lián)連接。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其還包括：

調(diào)整部，其調(diào)整用于控制所述多個半導(dǎo)體開關(guān)導(dǎo)通或斷開的多個控制信號各自的波形。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，所述調(diào)整部調(diào)整將所述多個控制信號分別向所述多個半導(dǎo)體開關(guān)的各個輸入的時序。

7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的測試裝置，所述調(diào)整部調(diào)整在各個所述多個控制信號的變化時的斜度。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其還包括：

鉗位部，其將所述感應(yīng)負(fù)載部和所述多個半導(dǎo)體開關(guān)之間的路徑的電壓限制在預(yù)先設(shè)定好的范圍內(nèi)。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的測試裝置，其包括：

攝像部，其通過用于檢測被攝體中的溫度分布的攝像機來拍攝包含多個所述被測試器件的被測試單元；

確定部，其根據(jù)所得到的溫度分布確定所述被測試單元所包含的多個所述被測試器件中發(fā)生故障的所述被測試器件。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的測試裝置，其中：

所述攝像部，其對包含形成有多個所述被測試器件或以晶片狀態(tài)排列的多個所述被測試器件的晶片部進行拍攝；

所述確定部根據(jù)所述晶片部的溫度分布確定發(fā)生故障的被測試器件。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的測試裝置，其中：

所述確定部，根據(jù)所述被測試器件中配置的墊片的溫度確定發(fā)生故障的被測試器件。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的測試裝置，其中：

所述確定部，將溫度變?yōu)楦哂陬A(yù)先設(shè)定的基準(zhǔn)溫度的位置周圍的所述被測試器件確定為發(fā)生故障的被測試器件。