[發明專利]一種吸熱材料

有效

• 申請號: 201110403877.1
• 申請日: 2011-12-07
• 公開（公告）號: CN103146355A
• 公開（公告）日: 2013-06-12
• 發明（設計）人: 吳曉寧
• 申請（專利權）人: 北京中石偉業科技股份有限公司
• 主分類號: C09K5/14
• 分類號: C09K5/14;C09K5/10;C09K5/08;C09K5/06
• 代理公司: 北京風雅頌專利代理有限公司 11403
• 代理人: 李弘

技術領域

本發明涉及一種吸熱材料，特別是一種可用于電子設備的吸熱材料。

背景技術

隨著數字技術的不斷更新，以中央處理器(CPU)和集成電路芯片(IC)為基礎的移動數字設備，如手機、手寫本、筆記本電腦等，其數據運算速度增加，產品集成度提高同時產品體積減小。這些增加了對數字設備發熱部件散熱的難度。

電子設備體積減小與增大散熱能力是一對矛盾，需要取得一個合理平衡。尤其對間歇式工作的手機，按最極端的發熱情形來設計散熱方案，會使設計變得不現實和不經濟。由于大部分手機均只能按平均使用時間來進行熱設計，造成手機在長時間通話會產生的短時的發熱，給用戶帶來不舒適的感覺，影響產品的美譽度。因此，針對手機的短時過熱現象的尋求新的可行途徑。

為消除間隙式工作設備的短時過熱的多余熱量，現有技術的大多數吸熱方案在外形、選材等方面都是根據發熱元器件本身制作，僅僅適用于某一種特定的發熱元器件，應用范圍過窄。

發明內容

有鑒于此，本發明提供一種既能夠有效針對數字電子設備瞬時熱起伏的特點進行熱峰值控制，又不受電子元器件內部空間限制的吸熱材料。

基于上述目的本發明提供的吸熱材料，包括載體和含有至少一種相變材料的微膠囊，所述微膠囊均勻分布于所述載體中。

所述載體為以下材料中的至少一種：泡棉材料、固態材料、液態材料、膏狀體材料。所述泡棉材料可以是發泡橡膠或其它發泡高分子材料。所述固態材料，可以是導熱橡膠、減震材料或其它彈性材料。所述液態材料可以是導熱液態橡膠、液態有機聚合物或其它液態彈性體。所述導熱膏狀體材料可以是導熱膠或導熱脂。

所述微膠囊帶有外殼，所述外殼為厚度為1-2μm；所述膠囊最大直徑在1μm到500μm之間。所述微膠囊所使用的相變材料為一種相變材料，或一種以上相變材料的混合物。此外，所有膠囊中填裝的相變材料可以采用同一種相變材料，也可以采用不同的相變材料。

從上面所述可以看出，本發明提供的吸熱材料，以數字電子設備中使用的多種材料作為載體，添加含有相變材料的膠囊。所采用的載體可以根據具體數字設備的要求進行選擇，不僅不受環境、空間和具體設備的限制，在使用的過程中不用對數字電子設備的結構進行調整，因而對數字電子設備本身的工作沒有任何影響和干擾。由于所述相變微膠囊可以使用數字電子設備本身的結構材料作為介質，沒有復雜的外形設計，從而其生產制造業非常簡單，可以推廣應用到很多種類的設備中。本發明所提供的吸熱材料，采用多種體積容易調整的材料，如泡棉，作為載體，僅需簡單地裁剪或加工成合適的大小，就能夠設置在數字電子設備各個需要散熱的部位。同時，還可以根據吸收熱量多少的不同而調節厚度、體積、形狀以及微膠囊在導熱載體中的濃度。因而本發明提供的吸熱材料能夠針對數字電子設備瞬時熱起伏的特點，吸收瞬時升高的熱量，對數字電子設備的的瞬時熱峰值進行更為有效地控制。

本發明所提供的吸熱材料，也可以選擇數字電子設備中的導熱材料作為載體，和散熱器件相連，輔助散熱器件進行散熱，提高散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明所述的吸熱材料結構示意圖。

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實施例，并參照附圖，對本發明進一步詳細說明。

本發明所述的吸熱材料，包括載體和含有至少一種相變材料的微膠囊，所述微膠囊均勻分布于所述載體中。該載體可以采用泡棉材料、固態材料、液態材料、膏狀體材料等。該載體材料可以是導熱的，例如導熱固態減震材料，如手機中的橡膠襯墊；或實體的導熱彈性材料，如導熱的填隙墊或膠體；或導熱液態彈性體，如導熱液態橡膠；或導熱膏狀體，如導熱膠或導熱脂。此外，載體材料也可以是不導熱的，例如：泡棉材料，如發泡橡膠或其它發泡高分子材料。

本發明所提供的吸熱材料，可以單獨地作為吸熱材料，裁剪或加工成合適的形狀后應用于數字電子設備需要散熱的部位；也可以作為數字電子設備中原有的具有一定功能的部件使用(如減震墊、導熱部件等)。