[發明專利]電子紙單元及電子紙單元的制作方法

有效

• 申請號: 201110402638.4
• 申請日: 2011-11-30
• 公開（公告）號: CN102654711A
• 公開（公告）日: 2012-09-05
• 發明（設計）人: 張展瑋;吳和虔;彭佳添;胡至仁
• 申請（專利權）人: 友達光電股份有限公司
• 主分類號: G02F1/167
• 分類號: G02F1/167
• 代理公司: 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006
• 代理人: 梁揮;尚群

技術領域

本發明涉及一種電子紙及其制作方法，特別是一種電子紙單元與電子紙單元的制作方法。

背景技術

近年來，電子紙(E-paper)與電子書(E-book)正蓬勃發展，具有更輕、更薄以及可撓曲特性的顯示器將成為未來主要發展的趨勢。

然而可撓性基板有著許多本身材料的限制，因此無法完全適用目前的玻璃基板工藝。因此，如何以現有的設備進行改善，使其能適用于可撓性基板的制作便成為相關人員需解決的問題。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種電子紙單元，其具有較佳的耐用性。本發明所要解決的另一技術問題是提供一種電子紙單元的制作方法，能制作出具有較佳耐用性的電子紙單元。

為了實現上述目的，本發明提供了一種電子紙單元，其中，包括：

一可撓性基板；

一薄膜電晶體層，配置在該可撓性基板上；

一電子墨水層，配置在該薄膜電晶體層的一表面上；

一防水層，配置在該電子墨水層上，該防水層的一端面與該電子墨水層的一端面共同構成一側壁，且該側壁與該表面夾一第一銳角或一第一鈍角；以及

一框膠，涂布覆蓋在該側壁與該表面上。

上述的電子紙單元，其中，該防水層的一頂面在該表面的正投影面積，小于該電子墨水層的一底面在該表面的正投影面積。

上述的電子紙單元，其中，該防水層的一頂面在該表面的正投影面積，大于該電子墨水層的一底面在該表面的正投影面積。

上述的電子紙單元，其中，還包括一粘著層，配置在該薄膜電晶體層與該電子墨水層之間。

上述的電子紙單元，其中，該第一銳角的角度大于80度且小于90度。

上述的電子紙單元，其中，該第一鈍角的角度大于90度且小于100度。

為了更好地實現上述目的，本發明還提供了一種電子紙單元的制作方法，其中，包括：

提供一硬式基板；

依序配置一可撓性基板、一薄膜電晶體層、一電子墨水層與一防水層在該硬式基板上，以形成一電子紙陣列；

切割該電子紙陣列以形成多個電子紙單元；

涂布并固化框膠于各該電子紙單元的周圍；以及

從該硬式基板上取下該些電子紙單元。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，切割該電子紙陣列以形成多個電子紙單元的步驟還包括：

切穿該防水層與該電子墨水層，以顯露出該薄膜電晶體層的一表面；以及

切穿該薄膜電晶體層與該可撓性基板。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，切穿該防水層與該電子墨水層，以顯露出該薄膜電晶體層的該表面的步驟還包括：切穿該防水層與該電子墨水層，使得該防水層的一端面與該電子墨水層的一端面共同構成一側壁，且該側壁與該薄膜電晶體層的該表面夾一第一銳角或一第一鈍角。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，切割該電子紙陣列以形成多個電子紙單元的步驟還包括：

切割該硬式基板成多個硬式單元。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，通過一激光單元以切割該防水層、該電子墨水層、該薄膜電晶體層與該可撓性基板，以對各層的切割面進行熱處理。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，還包括：

配置一離形層在該硬式基板與該可撓性基板之間。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，切穿該薄膜電晶體層與該可撓性基板的步驟還包括：

切穿該離形層。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，還包括：

配置一粘著層在該薄膜電晶體層與該電子墨水層之間。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，切穿該防水層與該電子墨水層，以顯露出該薄膜電晶體層的該表面的步驟還包括：

切穿該粘著層，以顯露出該薄膜電晶體層的該表面。

上述的電子紙單元的制作方法，其中，還包括：

清潔并回收該硬式基板。

本發明的技術效果在于：本發明的電子紙單元具有較佳的耐用性，本發明的制作方法通過切割設備而將電子紙單元切割成具有鈍角或銳角的側壁，而使后續涂布框膠的時候能有效減少氣泡發生以及降低水氣侵入電子墨水層的情形。

以下結合附圖和具體實施例對本發明進行詳細描述，但不作為對本發明的限定。

附圖說明

圖1是依照本發明一實施例的一種電子紙單元的示意圖；

圖2是依照本發明另一實施例的一種電子紙單元的示意圖；

圖3為依照本發明一實施例的一種切割設備的局部示意圖；